Synchronous DRAM Module, 8MX72, 6ns, CMOS, DIMM-200
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | DIMM, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 6 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N200 |
| 长度 | 153.7 mm |
| 内存密度 | 603979776 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 200 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8MX72 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 座面最大高度 | 31.88 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.81 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| KMM378S823CT-G80 | KMM378S823CT-GL0 | KMM378S823CT-G00 | KMM378S823CT-GH0 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Synchronous DRAM Module, 8MX72, 6ns, CMOS, DIMM-200 | Synchronous DRAM Module, 8MX72, 6ns, CMOS, DIMM-200 | Synchronous DRAM Module, 8MX72, 7ns, CMOS, DIMM-200 | Synchronous DRAM Module, 8MX72, 6ns, CMOS, DIMM-200 |
| 包装说明 | DIMM, | DIMM, | DIMM, | DIMM, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 6 ns | 6 ns | 7 ns | 6 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N200 | R-XDMA-N200 | R-XDMA-N200 | R-XDMA-N200 |
| 长度 | 153.7 mm | 153.7 mm | 153.7 mm | 153.7 mm |
| 内存密度 | 603979776 bit | 603979776 bit | 603979776 bit | 603979776 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 | 72 | 72 | 72 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 200 | 200 | 200 | 200 |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8MX72 | 8MX72 | 8MX72 | 8MX72 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 座面最大高度 | 31.88 mm | 31.88 mm | 31.88 mm | 31.88 mm |
| 自我刷新 | YES | YES | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.81 mm | 3.81 mm | 3.81 mm | 3.81 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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