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70V3569S6BCGI

产品描述Dual-Port SRAM, 16KX36, 6ns, CMOS, PBGA256
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文件大小188KB,共16页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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70V3569S6BCGI概述

Dual-Port SRAM, 16KX36, 6ns, CMOS, PBGA256

70V3569S6BCGI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明LBGA,
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间6 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度589824 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量256
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
Base Number Matches1

70V3569S6BCGI相似产品对比

70V3569S6BCGI 70V3569S6BFGI
描述 Dual-Port SRAM, 16KX36, 6ns, CMOS, PBGA256 Dual-Port SRAM, 16KX36, 6ns, CMOS, PBGA208
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 LBGA, TFBGA,
Reach Compliance Code compliant compliant
最长访问时间 6 ns 6 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B208
JESD-609代码 e1 e1
长度 17 mm 15 mm
内存密度 589824 bit 589824 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 36 36
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 256 208
字数 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 16KX36 16KX36
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA TFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.45 V 3.45 V
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 17 mm 15 mm

 
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