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HY62V8200BLLSR-I-10

产品描述Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, REVERSE, TSOP1-32
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文件大小148KB,共10页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY62V8200BLLSR-I-10概述

Standard SRAM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, REVERSE, TSOP1-32

HY62V8200BLLSR-I-10规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1-R,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e6
长度11.8 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1-R
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm
Base Number Matches1
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