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HY62CT08081E-DG85E

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28
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文件大小179KB,共12页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY62CT08081E-DG85E概述

Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28

HY62CT08081E-DG85E规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.5
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间85 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度18.39 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.1496 mm
最小待机电流2 V
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度8.69 mm
Base Number Matches1

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下载PDF文档
HY62CT08081E
Series
32Kx8bit CMOS SRAM
Document Title
32K x8 bit 5.0V Low Power Slow SRAM
Revision History
Revision No
00
01
History
Initial
Marking Information Add
Revised
-
DC / AC Characteristics
-
AC Test Condition Add : 5pF Test Load
Revised
-
Remove L-Part
-
Change LL-Part Isb1 Limit @E.T/I.T
: 15uA => 20uA
Revised
-
Marking Information Change : SOP Type
Changed Logo
-
HYUNDAI -> hynix
-
Marking Information Change
Draft Date
Nov.01.2000
Dec.05.2000
Remark
Preliminary
Preliminary
02
Feb.13.2001
Final
03
Feb.21.2001
Final
04
Apr.30.2001
Final
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Electronics does not assume any responsibility
for use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev 04 / Apr. 2001
Hynix Semiconductor

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