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近期有传言称，美国商务部派人来台积电拜会，要求不要出货芯片给华为，在台积电今（5）日召开的股东大会上，董事长刘德音郑重澄清，绝无此事。 刘德音指出，今年上半年由于高端智能机需求不佳，加上产业库存水位偏高，中美贸易谈判也仍在进行中，各国的反应政策政策变动，也影响了半导体终端需求，间接影响台积电客户订单状况。所以上半年台积电整体运营稍显疲软。 不过刘德音预期，下半年将有较好的成长，...[详细]

由于经济发展趋势放缓，当前的国内投资大环境看上去并不太理想，眼下的资本市场被戏称为“资本寒冬”，很多投资人都对市场持观望态度，多个投资领域遭遇寒冬。不过在这样的背景下，新兴的机器人产业被看好，成为了一片新的投资热土，人工智能和机器人领域成为了资本眼中的大环境里的小春天。 小忆机器人 作为国产机器人行业中的一颗明星，其所带来的功能和体验显示出了人工智能、云计算、大数据等新型技术对于解决儿童陪伴和父...[详细]

1、西门子 LOGO和S7-200是超小型化的PLC，适合于单机控制或小型系统的控制，适用于各行各业，各种场合中的自动检测、监测及控制等。 S7-300是模块化小型PLC系统，可用于对设备进行直接控制，可以对多个下一级的可编程序控制器进行监控，还适合中型或大型控制系统的控制，能满足中等性能要求的应用。 s7-300针对的是中小系统，他的模块可以扩展多达32个模块，背板总线也在模块内集成，它的网络...[详细]

全球 半导体 销售 额在2016年5月出现微幅成长，但仍受到疲软需求以及全球经济景气不振的影响而陷于瘫痪状态…   半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示，全球半导体销售额在2016年5月出现微幅成长，但仍受到疲软需求以及全球经济景气不振的影响而陷于瘫痪状态。   SIA指出，5月全球 芯片 销售额达到260亿美元，较4月成长0.4%，是六个月以来的最高月成长表现；不过5月份销售数...[详细]

　　这一边，华为刚推出全球首款搭载 AI 芯片 麒麟970、能够“深度学习”的手机mate10;那一边，结束4G/5G峰会的高通则马不停蹄与 AI 厂商商汤合作，从 芯片 层优化 AI 算法。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　如果说最近刷爆朋友圈的三代AlphaGo Zero只是让群众“不明觉厉”，那么AI手机似乎离我们越来越近了。实际上，使用AI的手机已经屡见不鲜，比如直播...[详细]

据外媒报道，近日麻省理工学院（MIT）的工程师研发出了一种新型神经网络芯片，可实现神经网络信息传输功耗降低95%。这将使电池驱动的移动设备可以最低的功耗运行神经网络程序。 据悉，MIT工程师研发出的这款神经网络芯片，可大幅降低芯片内存和处理器之间来回传输数据的需求实现功耗降低95%。MIT工程师设计的芯片将应用于电池驱动的移动设备，诸如智能 手机 实现数字助理、实时翻译等 人工智能 服...[详细]

    三星Galaxy J系列即将再填一员，近日在测试网站GeekBench上，出现了一款型号为“SM-J200F”的设备，可能为三星Galaxy J2。 三星新机“SM-J200F”（图片引自GeekBench）   　　与此同时，三星这款新机的部分配置也得到了曝光。根据GeekBench上的数据，这款设备搭载一颗四核1.2GHz处理器，配备了1GB手机运行内存，运行Android 5...[详细]

　　据媒体近日报道，全球最大的产品代工服务商富士康近日正在跟英国半导体芯片设计公司 商讨合作计划，未来将正式涉足半导体开发与设计领域。 　　消息人士透漏，富士康已经与 ARM 公司就合作方案达成了一致，未来双方将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心。富士康与 ARM 联合研发的这些半导体产品除了将应用在富士康代工生产的各种电子设备上之外，也可能将大量对外销售。 　　据悉，富士康所属的...[详细]

即将到来的9月、10月，将迎来手机行业最重磅的几款新品，9月11日的小米MIX2，9月12日的iPhone 8，而接下来到9月底，将有华为新一代麒麟芯片麒麟970登场，10月16日则将迎来华为新旗舰Mate 10的首发。 此前，华为官方已经确认，将于9月2日在德国柏林IFA 2017大展上举办发布会，一起见证华为AI芯片的到来。 日前，余承东在深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动...[详细]

研究公司Gartner表示，5G带来了对iPhone的强劲需求，让苹果在2021年底成为全球最大的智能手机销售商。 2021年上半年，由于冠状病毒的影响，智能手机销量在经历了2020年的下滑后开始复苏。 Gartner的Anshul Gupta在一份声明中表示：“消费者前景的改善，以及印度和中国等大型市场从2020年起被压抑的需求，帮助推动了上半年的销售。”“然而，尽管消费者需求旺盛，但...[详细]

    自2010年7月推出Bluetooth Smart技术后，Bluetooth SIG宣布推出更新版蓝牙核心规格——蓝牙4.1版本。蓝牙4.1版本提供LTE并存支持，可增加大量资料的传输速率，提升消费者使用经验。此更新允许装置同时具备多重角色，协助开发商进行创新开发，更可作为IP连接基础，拓展蓝牙技术成为物联网必要的无线连结技术标准。 蓝牙4.1版本延续既有精神，为消费者提供顺畅简便的体验。...[详细]

近日，半导体硅晶圆界发生两则“大事件”，一是市场消息称合晶、台胜科将调涨新合约报价，涨幅逼近一成，环球晶也将逐步调升报价；二是环球晶意大利子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线，有望在2023年下半年开出产能。 由此可见，半导体硅晶圆供应依旧短缺，那么这种状态将持续至何时？本土硅晶圆厂商是否会因此而受益？ 硅晶圆短缺将至何时？ 事实上，硅晶圆作为半导体制造的基石，自2020年下半年以来...[详细]

据外媒报道，苏格兰技术供应商Ceres Holographics与材料供应商科思创（Covestro）建立了合作关系，双方将合作实现Bayfol HX光聚合物聚碳酸酯（PC）薄膜的商业化，以用于汽车透明显示屏应用。Ceres Holographics将采用PC薄膜与定制全息光学组件（HOE）打造专业解决方案，为汽车和商用车打造下一代透明显示屏应用。此次合作也是两家公司长期合作的新阶段。 科...[详细]

全球电子纸龙头元太结盟大陆面板一哥京东方，携手跨足当红的电子货架标签领域，打入阿里巴巴旗下新零售事业，以及家乐福、玛莎百货（Marks & Spencer）等全球知名量贩、百货业者供应链。 元太看好，今年电子货架标签出货可望大爆发，上看1亿片新高。 亚马逊无人便利商店“Amazon Go”，掀起无人商店与新零售热潮。电子货架标签透过扫描，记下民众消费物单价与总额，并可透过相关数据，分析民众消费...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布， 在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611,000 多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和 DigiKey 代发项目。 DigiKey 在 2024 年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增 139 家供应商和 611,000...[详细]