Floating-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | HBGA, BGA352,26X26,50 |
| 针数 | 352 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 22 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 149.25 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 35 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| DMA 通道数量 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 端子数量 | 352 |
| 计时器数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 90 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HBGA |
| 封装等效代码 | BGA352,26X26,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 16384 |
| 座面最大高度 | 3.5 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMS320C6701GJC150 | TMSC6701GJC16719V | TMS320C6701GJCA120 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Floating-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA | Floating-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA 0 to 0 | Floating-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | HBGA, BGA352,26X26,50 | BGA-352 | HBGA, BGA352,26X26,50 |
| 针数 | 352 | 352 | 352 |
| Reach Compliance Code | _compli | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | 6 weeks |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 22 | 22 | 22 |
| 桶式移位器 | NO | NO | NO |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 149.25 MHz | 166.67 MHz | 120.48 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 | 4 | 4 |
| DMA 通道数量 | 4 | 4 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 352 | 352 | 352 |
| 计时器数量 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 90 °C | 90 °C | 105 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HBGA | HBGA | HBGA |
| 封装等效代码 | BGA352,26X26,50 | BGA352,26X26,50 | BGA352,26X26,50 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | 220 | 220 |
| 电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 16384 | 16384 | 16384 |
| 座面最大高度 | 3.5 mm | 3.5 mm | 3.5 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V | 1.99 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | 1.81 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.9 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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