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TLC2274Y

产品描述

TLC2274Y放大器基础信息:

TLC2274Y是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE

TLC2274Y放大器核心信息:

TLC2274Y的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.0001 µA他的最大平均偏置电流为0.0008 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC2274Y的标称压摆率有3.6 V/us。厂商给出的TLC2274Y的最大压摆率为6 mA,而最小压摆率为2.3 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC2274Y增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2250 kHz。

TLC2274Y的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。TLC2274Y的输入失调电压为2500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLC2274Y的相关尺寸:

TLC2274Y拥有14个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:14

TLC2274Y放大器其他信息:

TLC2274Y采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC2274Y的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。

其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:X-XUUC-N。TLC2274Y的封装代码是:DIE。TLC2274Y封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为UNSPECIFIED。

TLC2274Y封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共77页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:TLC2274Y替换放大器
敬请期待 详细参数

TLC2274Y概述

TLC2274Y放大器基础信息:

TLC2274Y是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE

TLC2274Y放大器核心信息:

TLC2274Y的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.0001 µA他的最大平均偏置电流为0.0008 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC2274Y的标称压摆率有3.6 V/us。厂商给出的TLC2274Y的最大压摆率为6 mA,而最小压摆率为2.3 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC2274Y增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2250 kHz。

TLC2274Y的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。TLC2274Y的输入失调电压为2500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLC2274Y的相关尺寸:

TLC2274Y拥有14个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:14

TLC2274Y放大器其他信息:

TLC2274Y采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC2274Y的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。

其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:X-XUUC-N。TLC2274Y的封装代码是:DIE。TLC2274Y封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为UNSPECIFIED。

TLC2274Y封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

TLC2274Y规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
零件包装代码DIE
包装说明DIE
针数14
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.0008 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.0001 µA
最小共模抑制比75 dB
标称共模抑制比80 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压2500 µV
JESD-30 代码X-XUUC-N
低-偏置YES
低-失调NO
负供电电压上限-8 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量4
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码DIE OR CHIP
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
电源+-2.2/+-8/4.4/16 V
认证状态Not Qualified
最小摆率2.3 V/us
标称压摆率3.6 V/us
最大压摆率6 mA
供电电压上限8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
标称均一增益带宽2250 kHz
最小电压增益25000
Base Number Matches1

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