TLC2274Y放大器基础信息:
TLC2274Y是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE
TLC2274Y放大器核心信息:
TLC2274Y的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.0001 µA他的最大平均偏置电流为0.0008 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC2274Y的标称压摆率有3.6 V/us。厂商给出的TLC2274Y的最大压摆率为6 mA,而最小压摆率为2.3 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC2274Y增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2250 kHz。
TLC2274Y的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。TLC2274Y的输入失调电压为2500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLC2274Y的相关尺寸:
TLC2274Y拥有14个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:14
TLC2274Y放大器其他信息:
TLC2274Y采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC2274Y的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。
其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:X-XUUC-N。TLC2274Y的封装代码是:DIE。TLC2274Y封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为UNSPECIFIED。
TLC2274Y封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。
TLC2274Y放大器基础信息:
TLC2274Y是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE
TLC2274Y放大器核心信息:
TLC2274Y的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.0001 µA他的最大平均偏置电流为0.0008 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC2274Y的标称压摆率有3.6 V/us。厂商给出的TLC2274Y的最大压摆率为6 mA,而最小压摆率为2.3 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC2274Y增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2250 kHz。
TLC2274Y的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。TLC2274Y的输入失调电压为2500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLC2274Y的相关尺寸:
TLC2274Y拥有14个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:14
TLC2274Y放大器其他信息:
TLC2274Y采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC2274Y的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。
其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:X-XUUC-N。TLC2274Y的封装代码是:DIE。TLC2274Y封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为UNSPECIFIED。
TLC2274Y封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0008 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
最小共模抑制比 | 75 dB |
标称共模抑制比 | 80 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 2500 µV |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
负供电电压上限 | -8 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
电源 | +-2.2/+-8/4.4/16 V |
认证状态 | Not Qualified |
最小摆率 | 2.3 V/us |
标称压摆率 | 3.6 V/us |
最大压摆率 | 6 mA |
供电电压上限 | 8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
标称均一增益带宽 | 2250 kHz |
最小电压增益 | 25000 |
Base Number Matches | 1 |
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