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据市场数据统计未来五年OSAT市场将持续保持增长，这主要是受益于MEMS巨大的出货量，MEMS器件有望成为OSAT厂商的下一个增长点，同时传感器产业都将面临着其原始功能以外的两大主要挑战。 据麦姆斯咨询报道，目前，大部分MEMS封装都是由OSAT厂商（外包半导体封装测试厂）完成的，预计未来五年OSAT市场将持续保持增长。随着MEMS出货量的持续扩大，尤其是RF（射频）应用，MEMS业务将越来...[详细]

    加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2015 年 3 月 11 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC6752 系列比较器，该系列器件具 1.2ns 快速上升和下降时间以及 280MHz 切换频率，从而成为目前可用的最快 CMOS 输出比较器。LTC6752 用来驱动 3.3V 直至 1.8V 的逻辑电平，产...[详细]

　　昨天晚上给砺石私董会会员授课，讲到企业使命与愿景的环节。我讲了一个观点：“中国缺乏伟大的企业，核心原因是中国大多数企业缺乏使命与愿景，没有使命与愿景的企业往往陷入机会主义，什么赚钱做什么，最终都逐渐放弃艰难的实业，走上房地产与金融投资的淘金之路。”下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　使命是指企业存在的目的，愿景是企业的宏大抱负与长远的奋斗目标。一个企业如果没有使命，就不会知道...[详细]

新浪手机讯 11月24日下午消息，在乐视体育即将启用的亚洲最大演播集群的400平米演播室中，这家公司推出LIVEMAN直播生态家族，通过自己直播见面会的方式，推出了多款设备，其思路的核心则是时下红火的直播。 在此次见面会上，共推出包括时尚网红定位的直播相机Liveman Memo1（简称M1）、运动发烧友定位的直播相机Liveman Catcher1（简称C1），以及可AI登陆的直播软件Live...[详细]

近日，苹果供应商——ams AG终于正式对欧司朗提出收购要约，出价为每股38.5欧元。ams表示，该出价对欧司朗的企业估值为43亿欧元，约为340亿元人民币…… 苹果供应商——知名的高性能传感器解决方案供应商ams AG周日向向欧司朗（Osram）提出收购，出价为每股38.5欧元。ams表示，该出价对欧司朗的企业估值为43亿欧元，约为340亿元人民币，较贝恩资本及凯雷资本早前提出的收购方案作...[详细]

受材料特性所限，硅器件各方面的性能已经接近理论极限，此背景下，宽禁带半导体材料的应用受到关注。这类材料中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的发展相对更成熟，氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）等材料的研究尚在起步阶段。随着新能源汽车的普及和5G的商用，厂商针对SiC或GaN做了新的布局。 新能源车带动SiC市场 目前，车用功率模块的主流材料是IGBT。据了解，IGBT的成本约占...[详细]

电压保护器件: TDK为汽车应用以太网提供具有强大抗静电放电能力的贴片压敏电阻 结构紧凑、电容低、公差小 高达25㎸的可靠ESD保护（IEC61000-4-2） 符合 OPEN Alliance 100BASE-T1 ESD装置规范2.0版 高达150℃的工作温度 电压保护器件: TDK为汽车应用以太网提供具有强大抗静电放电能力的贴片压敏电阻 TDK株式会社扩大...[详细]

1. 确定 processor type arch/arm/kernel/head.S中: 00075: mrc p15, 0, r9, c0, c0 @ get processor id 00076: bl __lookup_processor_type @ r5=procinfo r9=cpuid 00077: movs r10, r5 ...[详细]

5月9日-10日，由浙江省人民政府主办的第六届中国机器人大会在浙江宁波余姚如期举行。本届峰会以“机器智联，赋能万物“为主题，邀请了国内外中国智能制造与机器人领域的专家学者和优秀企业家，旨在持续推动机器人与智能制造、人工智能的深度融合，促进机器人在不同行业的应用赋能。 在9日上午的主题论坛中，中国科学院院士潘云鹤发表了题为《AI与机器人的新方向》的主题演讲。潘云鹤指出，AI作为一门融合了计算机科学...[详细]

半导体工艺迈过20nm大关之后，各大巨头似乎都被1Xnm工艺忙得焦头烂额。前有台积电16nm连续跳票、第三季度才能量产，后有三星14nm FinFET工艺克服此前问题刚刚上道。而近日在半导体工艺遥遥领先的英特尔也有些力不从心，Intel CEO科再奇近日的谈话暗示，英特尔10nm 还在继续研究，尚未确立时间表 。 据悉，如果按照原先的Tick-Tock发展模式，后续进展顺利的话，Inte...[详细]

大家都知道理做 PCB板 就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工 程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不...[详细]

未来的iPhone和手机iPad可能会有新的技术来隐藏外壳的天线缝隙。iPhone和iPad的设计问题之一是生产出能够有效处理电磁波的版本，即移动设备内部的天线所产生和接收的信号。让天线能够发挥其作用，意味着要么使用材料的方式来防止信号的阻挡，要么通过外壳与外界有一定的开口。 　　设计容纳天线是很困难的，以iPad为例，外壳的后部是一块金属，既不能提供通过孔或缝隙的通道，也不能在使用材料上...[详细]

今年的CES，除了可穿戴设备和智能家居，最大的主角就是智能汽车了。早在展会开始之前就爆出了谷歌和奥迪的恋情，二者将一同开发基于Android的车载信息娱乐系统。随后“阴谋”扩大，谷歌宣布组建开放汽车联盟（Open Automotive Alliance），联盟包括奥迪、通用、本田等主要汽车产商。对汽车仪表盘的争夺战正在打响。 通用也推应用商店 除开发动机、方向盘、座位以及体积上的巨大差异...[详细]

自己记录一下，以防以后用 uint ADC_ReadValue(uchar channel) { uchar i; static uint ADC_Buf ; uint vrefint; ulong adcValue; CLK_PCKENR2 = CLK_PCKENR2 | 0X01; //使能外设ADC的时钟,之后对ADC的寄存器操作有效 ADC1_CR1 ...[详细]

开发人员可利用PIC16F13145系列单片机中的可配置逻辑模块（CLB）外设实现硬件中复杂的分立逻辑功能，从而精简物料清单（BOM）并开发定制专用逻辑。 在许多嵌入式系统应用中，通常都会使用分立式逻辑器件，例如74'HC系列。这些逻辑器件的优势在于可以独立于单片机（MCU）工作，并且响应速度比软件快得多。但是，这些器件会增加物料清单（BOM）并且需要占用额外的PCB面积。 ...[详细]