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SN74AHCT00RGYR: 产品描述Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-VQFN -40 to 85; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共26页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74AHCT00RGYR概述

Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-VQFN -40 to 85

SN74AHCT00RGYR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20
针数	14
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
系列	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	S-PQCC-N14
JESD-609代码	e4
长度	3.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	2
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC14/18,.14SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	9 ns
传播延迟（tpd）	9 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.5 mm
Base Number Matches	1

SN74AHCT00RGYR相似产品对比

	SN74AHCT00RGYR	SN74AHCT00PWE4	SN74AHCT00D	SN74AHCT00DGVR	SN74AHCT00NSR	SN74AHCT00PW	SN74AHCT00DBR	SN74AHCT00N	SN74AHCT00NG4
描述	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-VQFN -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-TSSOP -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-SOIC -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-TVSOP -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-SO -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-TSSOP -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-SSOP -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-PDIP -40 to 85	IC GATE NAND 4CH 2-INP 14DIP
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
零件包装代码	QFN	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	SSOP	DIP	-
包装说明	HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3	DIP, DIP14,.3	-
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	-
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	-
Is Samacsys	N	N	N	N	-	N	N	-	-
系列	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	-
JESD-30 代码	S-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-
长度	3.5 mm	5 mm	8.65 mm	3.6 mm	10.2 mm	5 mm	6.2 mm	19.305 mm	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	-
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	-
湿度敏感等级	2	1	1	1	1	1	1	-	-
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	-
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	-
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	HVQCCN	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SSOP	DIP	-
封装等效代码	LCC14/18,.14SQ,20	TSSOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.3	TSSOP14,.25	SSOP14,.3	DIP14,.3	-
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	-
包装方法	TR	TUBE	TUBE	TR	TR	TUBE	TR	TUBE	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
最大电源电流（ICC）	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	-
Prop。Delay @ Nom-Su	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	-
传播延迟（tpd）	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
座面最大高度	1 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm	2 mm	1.2 mm	2 mm	5.08 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	-
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.4 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	-
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	3.5 mm	4.4 mm	3.91 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm	7.62 mm	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-	1	1	-	-
Factory Lead Time	-	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week	-	1 week	-

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