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SSM-2143S

产品描述SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SSM-2143S概述

SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8

SSM-2143S规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
负电源电压最大值(Vsup)-6 V
负电源电压最小值(Vsup)-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)6 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

SSM-2143S相似产品对比

SSM-2143S SSM2143SZ SSM2143S SSM2143S-REEL SSM2143PZ SSM2143P SSM-2143P
描述 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC DIP DIP DIP
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP, DIP, PLASTIC, DIP-8 PLASTIC, DIP-8
针数 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e3 e0 e0 e3 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 9.88 mm 9.88 mm 9.88 mm
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED 1 NOT SPECIFIED 1 NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
负电源电压最大值(Vsup) -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V
负电源电压最小值(Vsup) -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE 260 NOT APPLICABLE 240 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES YES YES NO NO NO
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE 40 NOT APPLICABLE 30 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -
是否Rohs认证 - 符合 - - 符合 不符合 不符合
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