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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> FM24C02ULMT8X
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FM24C02ULMT8X

产品描述256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8
产品类别存储    存储   
文件大小1MB，共42页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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FM24C02ULMT8X在线购买

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FM24C02ULMT8X概述

256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8

FM24C02ULMT8X规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.4 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)15 ms
Base Number Matches1

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描述 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 PLASTIC, TSSOP-8 SOP, PLASTIC, SOIC-8 PLASTIC, TSSOP-8 PLASTIC, SOIC-8 SOP,
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 4.4 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 125 °C 70 °C
组织 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP TSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 5 V 5 V 5 V 5 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL AUTOMOTIVE COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 15 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 15 ms
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
厂商名称 - - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics

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