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V62C318256LL-35TE

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28
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文件大小536KB,共11页
制造商Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
官网地址http://www.moselvitelic.com
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V62C318256LL-35TE概述

Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28

V62C318256LL-35TE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明TSSOP, TSSOP28,.53,22
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP28,.53,22
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.000015 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.06 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.55 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

V62C318256LL-35TE相似产品对比

V62C318256LL-35TE V62C318256L-45T V62C318256L-70FE V62C318256LL-70FE V62C318256L-45VE V62C318256LL-55PI
描述 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDIP28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22 SOP, SOP28,.5 SOP, SOP28,.5 TSSOP, TSSOP28,.53,22 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 35 ns 45 ns 70 ns 70 ns 45 ns 55 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP SOP TSSOP DIP
封装等效代码 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 SOP28,.5 SOP28,.5 TSSOP28,.53,22 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.000015 A 0.00005 A 0.000075 A 0.000015 A 0.000075 A 0.000015 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.06 mA 0.04 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE COMMERCIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.55 mm 0.55 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.55 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
厂商名称 - Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC )

 
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