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SN74ALVCH162268DLR

产品描述Universal Bus Functions 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小296KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ALVCH162268DLR概述

Universal Bus Functions 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs

SN74ALVCH162268DLR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP56,.4
针数56
Reach Compliance Codeunknow
其他特性WITH SYNCHRONOUS OUTPUT ENABLES AND MUX SELECT
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G56
长度18.415 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS EXCHANGER
位数12
功能数量1
端口数量3
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
传播延迟(tpd)6.1 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.49 mm

SN74ALVCH162268DLR相似产品对比

SN74ALVCH162268DLR 74ALVCH162268ZQLR SN74ALVCH162268KR
描述 Universal Bus Functions 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs Universal Bus Functions 12-Bit To 24-Bit Reg Bus Exchg W/3-St Otp Universal Bus Functions 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs
是否Rohs认证 符合 符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP BGA BGA
包装说明 SSOP, SSOP56,.4 VFBGA, BGA56,6X10,25 VFBGA, BGA56,6X10,25
针数 56 56 56
Reach Compliance Code unknow unknown _compli
其他特性 WITH SYNCHRONOUS OUTPUT ENABLES AND MUX SELECT WITH SYNCHRONOUS OUTPUT ENABLES AND MUX SELECT WITH SYNCHRONOUS OUTPUT ENABLES AND MUX SELECT
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56
长度 18.415 mm 7 mm 7 mm
逻辑集成电路类型 BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER
位数 12 12 12
功能数量 1 1 1
端口数量 3 3 3
端子数量 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP VFBGA VFBGA
封装等效代码 SSOP56,.4 BGA56,6X10,25 BGA56,6X10,25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V
传播延迟(tpd) 6.1 ns 6.1 ns 6.1 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL BALL
端子节距 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.49 mm 4.5 mm 4.5 mm

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