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新浪科技讯 4月27日上午消息，2018GMIC大会今日在北京召开，卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任Tom Mitchell、高通公司全球技术副总裁李维兴、GTI首席科学家杨林出席了“AI的芯片与算法”圆桌对话并就AI芯片如何改变AI的本质等话题参与讨论。 面对Mitchell关于“AI芯片的发展的现状”的提问，杨林表示，他们开发了一款可以通过USB连接的硬件，可以用于...[详细]
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4月26日，以“AI生万物”为主题的GMIC全球人工智能领袖峰会在北京召开。Facebook研究院院长Yann LeCun，美国科学院、美国工程院、美国艺术与科学院三院院士Michael Jordan，创新工场董事长＆首席执行官李开复，百度总裁张亚勤，小鹏汽车董事长何小鹏，华为荣耀总裁赵明，科大讯飞公司高级副总裁、讯飞研究院院长胡郁等的同台激辩，让整场大会高潮迭起，为现场观众带来了一场精彩的科技...[详细]
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4月24日，华硕携手英特尔在北京召开华硕2018开放平台新品发布会。这场发布盛典以“智游无界”为主题，推出了多款华硕开放平台新品，同时宣布华硕开放平台的2018年度策略。作为华硕智能家居战略的重要组成部分，华硕智能机器人ZenboQrobot小布亮相发布会现场“智能家居生活”体验区，向媒体和来宾展示了丰富而有趣的家庭智能陪护功能，萌动逗趣的表演赢得了在场一致好评。 华硕2018开放平台新品发布...[详细]
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PROFIBUS，是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。PROFIBUS传送速度可在 9.6kbaud~12Mbaud范围内选择且当总线系统启动时，所有连接到总线上的装置应该被设成相同的速度。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通电力等其他领域自动化。PROFIBUS是一种用于工厂自动化车间级监控和现场设备层数据通信与控制的现场总线技术。可实现现场设备层到车间级监控...[详细]
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步进电机作为执行元件，是机电一体化的关键产品之一，广泛应用在各种自动化设备中。步进电机是将电脉冲信号转变为角位移或线位移的开环控制元件。当步进驱动器接收到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度（即步进角）。可以通过控制脉冲个数来控制角位移量，从而达到准确定位的目的。 那么什么是混合式步进电机，混合式步进电机和反应式步进电机有什么区别吗？接下来跟随小编详细的来...[详细]
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根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司 Compass Intelligence(CompassIntel.com) 近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与 NVIDIA 和 Intel 一同名列引领 AI 创新的 AI 芯片企业前三位。 恩智浦...[详细]
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4月25日， 小米 董事长、CEO雷军回到母校武汉大学召开新品发布会，正式推出 小米 6X。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 据悉， 小米 6X屏幕采用了5.99英寸2160×1080全面屏设计，背部为金属材质，竖排双摄+背部指纹识别;独特的收腰设计使得其厚度仅有7.3毫米，看起来极其纤薄;色彩上提供了赤焰红、流沙金、冰川蓝、曜石黑以及武大樱花粉五种配色。 性能配置上，...[详细]
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日前，美国商务部宣布，禁止该国企业在今后7年内，向中国通信设备商中兴通讯出售任何电子技术或通信元器件，引起各方的强烈关注。这绝不是一起孤立事件，也不仅仅是一家企业的问题，而是国与国之间的较量。中兴通讯发表官方声明称：在相关调查尚未结束之前，美方执意对其施以最严厉的制裁，极不公平，不能接受!我国商务部强调：希望美方不要自作聪明，否则只会自食其果。中方坚决捍卫国家和人民利益的决心和信心不会有丝毫...[详细]
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德国 博世 集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式， 博世 集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于 300mm 硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 博世 集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯...[详细]
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技术的进步是历次工业革命的驱动力，而人类社会正在 人工智能 技术的进步下进入智能化社会，即所谓的“第三次工业革命”。而作为 人工智能 核心技术之一的 人工智能 芯片 ，其发展状况如何，未来的走向又是如何，这是本文希望共同探讨的话题。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 人工智能发展的历史和驱动因素 Donella H. Meadows在她的《系统之美》一书中指出，“面...[详细]
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宾夕法尼亚、 MALVERN — 2018 年 4 月25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列超薄、大电流的IHLP® 电感器---SGIHLP系列，这些电感器是业内首批达到MIL-STD-981 S级标准的产品。Vishay Custom Magnetics SGIHLP系列电感器采用结...[详细]
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漏洞存在于Nvidia Tegra X1芯片的复原模式，因BootRom程序错误造成黑客可在复原模式执行任意程序，换言之，设备在出厂后即无法修补，但黑客必需实际存取设备才能开采漏洞。 专门破解任天堂（Nintendo）Switch游戏主机以执行自制软件的ReSwitched团队本周公布了名为Fusée Gelée的漏洞细节，这是藏匿在Switch主机核心Nvidia Tegra X1芯片...[详细]
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台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]
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国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。 SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。 半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]
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目前，各终端厂家都在紧锣密鼓地筹备5G手机，以跟上5G智能终端的发展机会。 在昨天举办的首届数字中国建设峰会上，工信部信息通信发展司副司长闻库表示，希望2019年下半年推出第一款5G手机。 按照规划，预计2019年元旦前进行首批5G芯片的流片，并在春节前后完成。2019年上半年，开展商用基站建设，下半年生产出首批5G手机。 他表示，2017年，中国有10.3亿4G用户。目前5G...[详细]
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