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独立运营所赋予的更高灵活性能够更好地满足不断变化的FPGA客户需求 近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，将其Agilex ® 、MAX ® 10和Cyclone ® V FPGA系列的产品生命周期支持延长至2045年。此举彰显了Altera作为独立FPGA解决方案提供商专注客户长期需求、保障供应链稳定性，以及持续为基于FPGA的关键任务应用提供支持的坚定策略。 ...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

3月4日，北京赛迪出版传媒有限公司和中国电子报联合发布了《2025年人形机器人市场研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》对2025年人形机器人产业发展情况、市场格局和重点企业进行了分析，并对产业未来趋势进行了展望。 《报告》显示，2025年，全球人形机器人产业热度不减。从整体情况来看，全球人形机器人本体企业数量超300家，全球市场出货量约1.7万台，市场规模达到28.8亿元，出货量大多集中...[详细]

4 月 8 日消息，村田制作所 (muRata) 今日宣布，在面向汽车的多层陶瓷电容器 (MLCC) 领域，已启动 7 款新品的量产，这些新品在额定电压值和特定尺寸下实现了特大静电容量。 村田此次量产的 7 款新品中有 5 款应用于智驾 IC 周边电路的低额定电压 (2.5～4Vdc) MLCC、2 款应用于电源线路领域的中额定电压 (25Vdc) MLCC。 低额定电压 MLCC 可满足 IC...[详细]

据 not a tesla app 报道，在奥斯汀举行的具有里程碑意义的 TERAFAB 发布会上，埃隆 · 马斯克公布了未来十年支撑特斯拉、xAI 与 SpaceX 共同愿景的芯片路线图。尽管万众瞩目的焦点无疑是 AI5 与 AI6 芯片 —— 它们将成为数百万辆无人驾驶出租车与擎天柱人形机器人的统一“大脑”，但不少人也留意到，演示幻灯片及月球质量投射器视频中出现了第三款高度专用的芯片：D3。...[详细]

2026年，机器人行业变得愈发热闹。 从春晚舞台的武术表演，到引发全球关注的后空翻，机器人行业在技术突破、资本热度和舆论方面都在持续升温。但对于普通家庭而言，最关心的问题依然是：能真正走进家庭，实实在在帮人做家务的机器人，究竟何时才能到来？ 这个问题看似简单，实则极难回答。因为在所有可落地场景中，家庭几乎是业界公认最复杂、最难标准化、最难规模化复制的场景。 与工厂、仓储、物流等标准...[详细]

随着汽车智能化发展，座舱屏幕不断增多，却也带来了占用空间、操作分散、视觉干扰等实际困扰。我们能否换一种思路：将车内现有表面转化为显示界面，在精简设备的同时，实现更直观、更高效的人机交互？ 经纬恒润最新推出的智能座舱创新产品P-HUD（Panoramic HUD，全景抬头显示器）正是这样一款突破性方案。P-HUD将风挡玻璃转化为天然显示媒介，通过精准光学设计将隐藏于仪表台内部的显示光源投射至风...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

【2026年4月1日, 中国北京】今日， 第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 MPS展台现场图 依托在高性能电源管理芯片方面多年的研发经验，MPS可为家庭储能、大型储能中心、数据中心及通信基站等多种高、低压储能应用场景，提供高性能BMS解决方案，并通过高效率、低成本的主...[详细]

YOLOv12训练实战：train.py常用参数详解 在完成了数据标注、数据集准备以及YOLOv12环境配置的基础上，本期将进入模型训练阶段，重点介绍训练脚本中常用参数的功能与设置方法。 训练脚本创建 以下是一个完整的训练脚本示例，涵盖了关键参数配置： import warnings warnings.filterwarnings('ignore') from ultralytics impo...[详细]

MuJoCo键盘控制球体移动教程：实时记录位姿附代码 本文将介绍如何在MuJoCo仿真环境中添加一个球体，并通过键盘方向键控制其x、y、z方向移动，同时实时记录球体的位置和姿态。教程包含完整的XML场景描述和Python代码实现，适合初学者学习MuJoCo基础操作和交互控制。 一、场景设置：XML描述 首先，创建一个MuJoCo XML文件，定义场景中的地面和球体。球体通过自由关节（freejo...[详细]

在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商— 爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛 。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。 赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会 ...[详细]

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。 XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V 。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英...[详细]

Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。 近日，全球最大专注于FPGA的解决方案提供商、数据中心FPGA基础设施先行者Altera宣布，将深化与Arm的长期合作。此次深化合作超越了传统嵌入式系统范畴，旨在将Altera为数据中心优化的高性能可编程解决方案，与基于Arm ® N...[详细]

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性 中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者， 莱迪思半导体今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。 该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB...[详细]