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据iSuppli公司，虽然2009年下半年全球电子元件市场价格回升趋势将在2010年第一季度明显放慢，但由于供需保持大致平衡，预计价格下跌之势将相对温和。　　在iSuppli公司元件价格走势跟踪(CPT)追踪的15大类电子元件中，有八类价格在第三季度上涨，涨幅最大的是内存、模拟器件和印刷电路板(PCB)。预计第三季度价格上涨范围会更加广泛，将有12类元件上涨，内存、PCB...[详细]

安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后，逆势高速增长，从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金，在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%，其奥秘是什么呢？机器人网&国际电子商情最近了解到，安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后，逆势高速增长，从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金，在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%，其奥秘是什么呢？...[详细]

早在5月，美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区，并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计，这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心，这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分，以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]

随着业绩终转亏为盈，且宣布下世代7纳米VegaGPU将交由台积电代工，未来制程推进、产品良率可望显著改善，超微(AMD)近期气势逐步回温，已对英特尔(Intel)、NVIDIA带来多年未见的强力威胁。市场预期，超微在新品转翻上阵带动下，业绩续升可期，相关供应链也将同步受惠，包括代工高速传输芯片组的祥硕、超微板卡平台比重拉升的华擎，其中，尽管主机板(MB)市场规模逐年缩减，然华硕旗下祥硕除与超微...[详细]

美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在近期的《自然》杂志上。一种模块化制造工艺可用于生产“量子片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻...[详细]

美国国务卿迈克·蓬佩奥(MikePompeo)警告美国盟友不要使用华为的技术，称这将加大美国政府“与它们合作”的难度。澳大利亚、新西兰和美国都已经禁止或阻止华为为它们未来的5G移动宽带网络供应设备，而加拿大正在评估该公司的产品是否构成严重的安全威胁。19日，华为创办人任正非在英国广播公司（BBC）专访谈到英国封杀华为的可能性，表示不会让公司撤资，还说若美国继续围堵华为，华为将把在美国的投...[详细]

最近的两条消息让半导体制造领域的人们兴奋不已。第一是台积电宣布他们打算投资120亿美元在亚利桑那建设一家工厂。另外一个，则是联邦政府将为半导体制造业投资230亿美元。这些有什么潜在的影响，如何改变半导体工厂的格局？半导体制造业的简史美国是半导体的发源地，从1940年代晶体管的发明开始，美国就出现了像仙童这样的早期领导者，而飞兆半导体又催生了英特尔这样的传奇公司。在每一家半导体公司制造...[详细]

中国政策正积极扶植半导体业，很多集团拥有官方大笔补助资金，争相抢进投资半导体业，并展开跟台湾封测业接触的动作，据了解，在紫光投资入股力成之前，中国最大的国有IT企业中国电子信息产业集团（CEC）也展开评估台湾多家封测厂，相中力成（6239）、京元电子（2449），有意投资结盟，由于力成被紫光捷足先登，业界认为中国电子参股京元电将会加速进行。京元电是联发科IC测试厂京元电是联发科主...[详细]

为了实现乘客和行人的安全，汽车制造商及其供应商必须不断提高辅助驾驶技术的性能和可靠性。但是随着每辆车的安全性能和车载电子系统的增加，工程师们不得不寻找更轻的材料和更大的设计灵活性。近日，SABIC开发的材料可促进轻量化和金属的替换，特别是在雷达方面，可降低整体系统成本和设计灵活性。雷达系统是ADAS传感器套件的组成部分，它支持自适应巡航控制(ACC)、自动紧急制动(AEB)和前向碰撞...[详细]

摘要：简述了I2C总线的特点；介绍了开发FPGA时I2C总线模块的设计思想；给出并解释了用VerilogHDL实现部分I2C总线功能的程序，以及I2C总线主从模式下的仿真时序图。 关键词：I2C总线FPGAVerilogHDL时序 开发FPGA时，利用EDA工具设计芯片实现系统功能已经成为支撑电子设计的通用平台，并逐步向支持系统级的设计方向发展。在软件设计过程中，越来越强调模块化设...[详细]

　　美国科技产业投资似乎已经对芯片业失去了兴趣。目前风险投资者正纷纷向社交网络、电子商务和网游企业大量投资，而芯片业却已经威风不再，对该领域的投资正在接近12年来新低。　　以硅晶体为主要材质的半导体芯片已经成为目前市场上个人电脑、手机甚至是核弹等众多核心产品的大脑中枢。然而制造芯片的前期投入巨大，往往令投资者望而却步。在正式推出芯片之前，芯片制造商往往要花费数百万美元资金来进行芯片的研发和测...[详细]

光子集成电路（PhotonicIntegratedCircuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。PIC单片集成方式增长迅速，硅基材料发展势头强劲。产业发展模式多样，产业链不断构建，新产品与应用进展也在不断推进。相关厂商众多集中度低，...[详细]

在IT市场中，感测并非新技术，不但技术成熟多时，应用也早已广泛，业者就指出，传感器是感知网路的第一线，在技术方面，动作感测是目前最普及的技术，声音感测则仍处于发展状态，不过未来相当具有发展潜力。放眼未来感测技术趋势，无论是物联网或穿戴式装置，未来感测元件仍有几个共通趋势，首先是系统多轴化，感测系统朝向多轴化发展，是感测应用市场的重要趋势，事实上，感测系统的多轴化脚步，一直没有停止过，从早一...[详细]

电子网消息，盛禧奥全球塑料、胶乳粘合剂和合成橡胶材料生产商，宣布将于今天启动位于中国张家港的迈纯™(MAGNUMTM)ABS生产线。为亚太地区不同行业的客户包括汽车、家电、电子、照明和消费品等，带来可以满足其特定需要的迈纯™ABS树脂。盛禧奥迈纯™ABS以本体聚合工艺生产，产品具有高度的稳定性及优异性能。它可以为注塑成型，板材和型材挤出等应用，以及自行着色的工序减省成本，同时为终端产品...[详细]

2013年12月20日，在美国纳斯达克上市的国内芯片企业锐迪科微电子(以下简称“锐迪科”，NASDAQ:RDA)与紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)针对2013年11月11日签署的并购协议,再度发布公告,宣布双方按照国发47号通知精神，就原先签署的合并协议达成修正案。此公告一出，再度把锐迪科推到了舆论的风口浪尖。据知情人士分析，紫光集团和锐迪科之所以会有如此行动，源于2013年...[详细]