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6月25日，2022中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办；支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会；广东省半导体及集成电路集群智库机构芯谋研究承办。峰会致辞环节主持人芯谋研究首席分析师顾文军广东省集成电路行业协会会长陈卫广东省集成电路行业协会...[详细]

恩智浦半导体将在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的AmazonWebServices（AWS）服务，展示其MPU、MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。当前的物联网部署对边缘处理（edgeprocess...[详细]

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%~50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。载流能力做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力。其中包含2个方面：电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层(T...[详细]

全球手机晶片双雄高通、联发科一路激战，从全球高阶手机芯片市场，2017年往下缠斗到中阶手机芯片领域，且不仅是拚战手机芯片，还包括手机芯片平台支援、连结性等应用设计，甚至连先进制程技术亦强力较劲，然经过一连串军备竞赛之后，却造成毛利率、营益率衰退隐忧，近期高通、联发科在7/10nm制程竞赛出现迟缓情况，相较于过去总是扮演先进制程领军角色，2017年恐改由自制芯片供应商苹果、三星电子独领风骚。 ...[详细]

近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年12月25日的第一季度财报。第一财季亮点净销售额为35亿美元，较2020财年第一季度同比增长11%，自然增长6%。总订单额约达40亿美元，与去年同期相比增长25％。持续经营业务产生的GAAP每股收益为1.13美元。调整后每股收益为1.47美元，同比增长21％。持续经营业务产生的现金流达6.4亿美元，自...[详细]

电子网消息，日前美国投行给出分析报告称，看好联发科智能手机芯片回稳和拓展非手机事业，有助于克服近期产业环境不佳的影响，预估智能手机芯片2018年出货量约4.1亿颗、2019年约4.22亿颗。据此前联发科公布数据显示，2017年全年移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等）的出货量为4.3亿～4.5亿套。2017年第四季度移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等）营收占比在35-40%。由于第一季是...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出全新的客户资源中心，以方便客户通过此平台轻松使用贸泽的在线采购服务和工具。在这个平台上涵盖客户优化采购流程所需的各种资源。客户只需点击想用的工具名称，便可轻松查看使用。在这个新的客户资源中心，客户可以访问并学习如何查看或跟踪订单、请求技术支持和数据手册、通过订单自动化从API或E...[详细]

遂宁新闻网讯(全媒体记者米琴)2月2日，遂宁经开区举行“开门红”项目集中签约仪式，集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁经开区，计划投资总额8.03亿元。据介绍，项目全部建成达产后，可解决就业约2000人，预计年创税收4000万元以上。区党工委书记李和平做重要指示，党工委副书记、管委会主任唐统代表经开区管委会与项目代表进行签约，党工委副书记、管委会常务副主任黄健主持会议，党工委委员、管委会...[详细]

高通和苹果之间围绕基带芯片供应的纠纷还在持续。近日，高通公司的一位证人专家指出，高通并没有足够强的“市场控制力”，去伤害移动芯片市场上的竞争。TasneemChipty是竞争战略、反垄断经济领域的一位专家，在波士顿拥有自己的一家咨询公司MatrixEconomics，并曾在反垄断案件方面为美国司法部提供证词和咨询。在她看来，高通降低芯片价格等行动，是在回应强力冲击市场的联发科处理...[详细]

通讯晶片大厂博通（Broadcom）周一提议每股70美元、或1,030亿美元价格向智能手机芯片高通（Qualcomm）提出收购邀约。博通强调，若加上负债，此交易金额总计达1,300亿美元。据闻，高通出售意愿不高，可能因开价太低而加以回绝。含负债高达1,300亿美元高通稍后回应，表示董事会正在评估此案，并与财务、法律顾问进行讨论，以追求股东最大利益，在董事会完成审视之前不予置评。...[详细]

难道美国没有新的半导体Fab厂正在建设吗？根据2018年2月发布的SEMI全球Fab厂预测（WorldFabForecast）报告，最后新的Fab厂是美国犹他州的美光60号。这不是一个新建的或绿地厂，而是在现有结构上重建3DNAND。预计该Fab厂的设备支出将在2018年达到高峰。然后是英特尔的Fab42。在2011年开始建设之前，它一直被搁置。预计今年年底将开始配置设备，预...[详细]

美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业，让美国获得了哪些利益，目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急，因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日，特朗普通过见记者的方式，宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时，早在2018年12月10日，日本就先声夺人，由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]

　　CFIUS审查：中资企业赴美投资首先得过这一关　　2012年，三一集团在美收购遇阻后将时任美国总统奥巴马告上法庭，被一同列为被告的还有CFIUS，即美国外国投资委员会。几经周折，美国政府与三一集团方面最终于2015年达成和解。　　该事件轰动一时，CFIUS也随之进入中国公众视野。CFIUS主要负责审查并调查对美国企业的外国投资，以及解决由该类交易带来的国家安全问题。CFIUS的主要目标...[详细]

据eeworld网报道：RFSOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司推出UltraCMOS®PE42562、PE42582和PE42512高掷数射频开关。经过优化的SP6T、SP8T和SP12T吸收式开关旨在满足下一代测试和测量仪器的需求，宽频范围可达9kHz~8GHz，并配有一个用于清除杂散的外部Vss引脚。派更半导体推出的全新高掷数射频...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]