7 Pin Single-in-Line Package Passive Delay Lines
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | PCA Electronics Inc. |
| 零件包装代码 | SIP |
| 包装说明 | SIP-7 |
| 针数 | 7 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | MAX RISE TIME CAPTURED |
| 输入频率最大值（fmax） | 20 MHz |
| JESD-30 代码 | R-XSIP-T7 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | PASSIVE DELAY LINE |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 5 |
| 端子数量 | 7 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出阻抗标称值（Z0） | 50 Ω |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 可编程延迟线 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 6.35 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 总延迟标称（td） | 10 ns |
| EPA572-10A | EPA572-20A | EPA572-5A | EPA572-30A | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 7 Pin Single-in-Line Package Passive Delay Lines | 7 Pin Single-in-Line Package Passive Delay Lines | 7 Pin Single-in-Line Package Passive Delay Lines | 7 Pin Single-in-Line Package Passive Delay Lines |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | PCA Electronics Inc. | PCA Electronics Inc. | PCA Electronics Inc. | PCA Electronics Inc. |
| 零件包装代码 | SIP | SIP | SIP | SIP |
| 包装说明 | SIP-7 | SIP-7 | SIP-7 | SIP-7 |
| 针数 | 7 | 7 | 7 | 7 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant | compli | compli |
| 其他特性 | MAX RISE TIME CAPTURED | MAX RISE TIME CAPTURED | MAX RISE TIME CAPTURED | MAX RISE TIME CAPTURED |
| 输入频率最大值（fmax） | 20 MHz | 10 MHz | 40 MHz | 6.66667 MHz |
| JESD-30 代码 | R-XSIP-T7 | R-XSIP-T7 | R-XSIP-T7 | R-XSIP-T7 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | PASSIVE DELAY LINE | PASSIVE DELAY LINE | PASSIVE DELAY LINE | PASSIVE DELAY LINE |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 端子数量 | 7 | 7 | 7 | 7 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出阻抗标称值（Z0） | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SIP | SIP | SIP | SIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 可编程延迟线 | NO | NO | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 6.35 mm | 6.35 mm | 6.35 mm | 6.35 mm |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 总延迟标称（td） | 10 ns | 20 ns | 5 ns | 30 ns |
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