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M45PE16-VMW6TP

产品描述2M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8
产品类别存储    存储   
文件大小780KB,共45页
制造商Numonyx ( Micron )
官网地址https://www.micron.com
标准
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M45PE16-VMW6TP概述

2M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8

2M × 8 FLASH 2.7V 可编程只读存储器, DSO8

M45PE16-VMW6TP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Numonyx ( Micron )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)75 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度5.62 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.5 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度5.25 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

M45PE16-VMW6TP相似产品对比

M45PE16-VMW6TP M45PE16 M45PE16-VMP6TP M45PE16-VMW6P M45PE16-VMP6G M45PE16-VMW6TG M45PE16-VMW6G M45PE16-VMP6TG M45PE16-VMP6P
描述 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8
组织 2MX8 2M × 8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
表面贴装 YES Yes YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO 铅 NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Numonyx ( Micron ) - Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron )
零件包装代码 SOIC - QFP SOIC QFP SOIC SOIC QFP QFP
包装说明 SOP, SOP8,.3 - HVSON, SOLCC8,.25 SOP, SOP8,.3 HVSON, SOLCC8,.25 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.3 HVSON, SOLCC8,.25 HVSON, SOLCC8,.25
针数 8 - 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 75 MHz - 75 MHz 75 MHz 75 MHz 75 MHz 75 MHz 75 MHz 75 MHz
数据保留时间-最小值 20 - 20 20 20 20 20 20 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles - 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-XDSO-N8 R-PDSO-G8 R-XDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8
长度 5.62 mm - 6 mm 5.62 mm 6 mm 5.62 mm 5.62 mm 6 mm 6 mm
内存密度 16777216 bi - 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi
内存集成电路类型 FLASH - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
字数 2097152 words - 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 - 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SOP - HVSON SOP HVSON SOP SOP HVSON HVSON
封装等效代码 SOP8,.3 - SOLCC8,.25 SOP8,.3 SOLCC8,.25 SOP8,.3 SOP8,.3 SOLCC8,.25 SOLCC8,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V - 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.5 mm - 1 mm 2.5 mm 1 mm 2.5 mm 2.5 mm 1 mm 1 mm
串行总线类型 SPI - SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.00001 A - 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.015 mA - 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 5.25 mm - 5 mm 5.25 mm 5 mm 5.25 mm 5.25 mm 5 mm 5 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE

 
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