A2SI-E-G1-MT,A2SI-E-G1-MT pdf中文资料,A2SI-E-G1-MT引脚图,A2SI-E-G1-MT电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 驱动程序和接口> A2SI-E-G1-MT

A2SI-E-G1-MT: 产品描述Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, GREEN, SOP-28; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小3MB，共39页; 制造商Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT)

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A2SI-E-G1-MT概述

Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, GREEN, SOP-28

A2SI-E-G1-MT规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
长度	17.9 mm
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压	33.1 V
最小供电电压	16 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

A2SI-E-G1-MT相似产品对比

	A2SI-E-G1-MT	A2SI-E-G1-SR	A2SI-G1-MR	A2SI-G1-SR	A2SI-E-G1-MR	A2SI-E-G1-ST	A2SI-G1-MT	A2SI-G1-ST
描述	Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, GREEN, SOP-28	Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, GREEN, SOP-28	Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 5.30 MM, GREEN, SSOP-28	Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 5.30 MM, GREEN, SSOP-28	Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, GREEN, SOP-28	Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, GREEN, SOP-28	Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 5.30 MM, GREEN, SSOP-28	Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 5.30 MM, GREEN, SSOP-28
零件包装代码	SOIC	SOIC	SSOP	SSOP	SOIC	SOIC	SSOP	SSOP
包装说明	SOP,	SOP,	SSOP,	SSOP,	SOP,	SOP,	SSOP,	SSOP,
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
长度	17.9 mm	17.9 mm	10.2 mm	10.2 mm	17.9 mm	17.9 mm	10.2 mm	10.2 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SSOP	SSOP	SOP	SOP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	1.99 mm	1.99 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.99 mm	1.99 mm
最大供电电压	33.1 V	33.1 V	33.1 V	33.1 V	33.1 V	33.1 V	33.1 V	33.1 V
最小供电电压	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V	16 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	7.5 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.5 mm	7.5 mm	5.3 mm	5.3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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