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THS3120DGN

产品描述

THS3120DGN放大器基础信息:

THS3120DGN是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, MSOP-8

THS3120DGN放大器核心信息:

THS3120DGN的相关尺寸:

THS3120DGN的宽度为:3 mm,长度为3 mmTHS3120DGN拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8

THS3120DGN放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-PDSO-G8。THS3120DGN的封装代码是:HTSSOP。THS3120DGN封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为SQUARE。THS3120DGN封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.07 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小902KB,共30页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:THS3120DGN替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

THS3120DGN概述

THS3120DGN放大器基础信息:

THS3120DGN是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, MSOP-8

THS3120DGN放大器核心信息:

THS3120DGN的相关尺寸:

THS3120DGN的宽度为:3 mm,长度为3 mmTHS3120DGN拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8

THS3120DGN放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-PDSO-G8。THS3120DGN的封装代码是:HTSSOP。THS3120DGN封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为SQUARE。THS3120DGN封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.07 mm。

THS3120DGN规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
零件包装代码MSOP
包装说明PLASTIC, MSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度3 mm
功能数量1
端子数量8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.07 mm
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度3 mm
Base Number Matches1

THS3120DGN相似产品对比

THS3120DGN THS3120DGNR
描述 Single, Low Noise, High Output Drive, 475mA Current-Feedback Amplifier with Power-down 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85 Single, Low Noise, High Output Drive, 475mA Current-Feedback Amplifier with Power-down 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅
零件包装代码 MSOP MSOP
包装说明 PLASTIC, MSOP-8 PLASTIC, MSOP-8
针数 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
长度 3 mm 3 mm
功能数量 1 1
端子数量 8 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.07 mm 1.07 mm
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 3 mm 3 mm
Base Number Matches 1 1

 
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