CDMA/AMPS Dual Mode IF/ baseband IC
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
长度 | 7 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 7 mm |
S1M8656A01-E0T0 | S1M8656A | S1M8656A01-F0T0 | |
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描述 | CDMA/AMPS Dual Mode IF/ baseband IC | CDMA/AMPS Dual Mode IF/ baseband IC | CDMA/AMPS Dual Mode IF/ baseband IC |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) | - | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | QFP | - | BCC |
包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | - | VBCC, LCC48,.27SQ,20 |
针数 | 48 | - | 48 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | - | S-XBCC-B48 |
长度 | 7 mm | - | 7 mm |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 48 | - | 48 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C | - | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | UNSPECIFIED |
封装代码 | LFQFP | - | VBCC |
封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 | - | LCC48,.27SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm | - | 0.8 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | BICMOS | - | BICMOS |
电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT | - | BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | - | OTHER |
端子形式 | GULL WING | - | BUTT |
端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | - | BOTTOM |
宽度 | 7 mm | - | 7 mm |
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