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S1M8656A01-E0T0

产品描述CDMA/AMPS Dual Mode IF/ baseband IC
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小186KB,共26页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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S1M8656A01-E0T0概述

CDMA/AMPS Dual Mode IF/ baseband IC

S1M8656A01-E0T0规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP48,.35SQ,20
针数48
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码S-PQFP-G48
长度7 mm
功能数量1
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP48,.35SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
电信集成电路类型BASEBAND CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度7 mm

S1M8656A01-E0T0相似产品对比

S1M8656A01-E0T0 S1M8656A S1M8656A01-F0T0
描述 CDMA/AMPS Dual Mode IF/ baseband IC CDMA/AMPS Dual Mode IF/ baseband IC CDMA/AMPS Dual Mode IF/ baseband IC
厂商名称 SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星)
零件包装代码 QFP - BCC
包装说明 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 - VBCC, LCC48,.27SQ,20
针数 48 - 48
Reach Compliance Code compli - compli
JESD-30 代码 S-PQFP-G48 - S-XBCC-B48
长度 7 mm - 7 mm
功能数量 1 - 1
端子数量 48 - 48
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -30 °C - -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED
封装代码 LFQFP - VBCC
封装等效代码 QFP48,.35SQ,20 - LCC48,.27SQ,20
封装形状 SQUARE - SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
电源 3.3 V - 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm - 0.8 mm
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES - YES
技术 BICMOS - BICMOS
电信集成电路类型 BASEBAND CIRCUIT - BASEBAND CIRCUIT
温度等级 OTHER - OTHER
端子形式 GULL WING - BUTT
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 QUAD - BOTTOM
宽度 7 mm - 7 mm
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