BR9040RFVM-WTR概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8

BR9040RFVM-WTR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	VSSOP, TSSOP8,.16
Reach Compliance Code	unknown
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz
数据保留时间-最小值	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	2.9 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.16
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	2.8 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

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BR9040RFVM-WTR相似产品对比

	BR9040RFVM-WTR	BR9040RFVM-WTL	BR9040F-WE1	BR9040FV-WE2	BR9040FV-WE1
描述	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	VSSOP, TSSOP8,.16	VSSOP, TSSOP8,.16	SOP, SOP8,.25	LSSOP, TSSOP8,.25	LSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz
数据保留时间-最小值	10	10	10	10	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	2.9 mm	2.9 mm	5 mm	4.4 mm	4.4 mm
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X16	256X16	256X16	256X16	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP	VSSOP	SOP	LSSOP	LSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.16	TSSOP8,.16	SOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm	0.9 mm	1.71 mm	1.35 mm	1.35 mm
最大待机电流	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	2.8 mm	2.8 mm	4.4 mm	3 mm	3 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1	1	1	-	-
厂商名称	-	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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