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FPF2143

产品描述0.3A BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, DSO6, 2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小2MB,共14页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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FPF2143概述

0.3A BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, DSO6, 2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6

FPF2143规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6
针数6
Reach Compliance Codeunknown
内置保护TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码S-XDSO-N6
JESD-609代码e4
长度2 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出电流流向SINK
标称输出峰值电流0.3 A
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVSON
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2 mm
Base Number Matches1

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零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6 2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6 2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6 2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6 2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6 2 X 2 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-6
针数 6 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
内置保护 TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 S-XDSO-N6 S-XDSO-N6 S-XDSO-N6 S-XDSO-N6 S-XDSO-N6 S-XDSO-N6
长度 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出电流流向 SINK SINK SINK SINK SINK SINK
标称输出峰值电流 0.3 A 0.3 A 0.3 A 0.6 A 0.6 A 0.6 A
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVSON HVSON HVSON HVSON HVSON HVSON
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
是否无铅 不含铅 - 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 - 符合 符合
JESD-609代码 e4 - e4 - e4 e4
湿度敏感等级 1 - 1 - 1 1
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 - 260 260
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 - 30 30
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