512X8 EEPROM 5V, 250ns, PDSO24, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | YES |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 切换位 | NO |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
| Base Number Matches | 1 |
| UPD28C04G-25 | UPD28C04C-25 | UPD28C04G-20 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 512X8 EEPROM 5V, 250ns, PDSO24, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24 | 512X8 EEPROM 5V, 250ns, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24 | 512X8 EEPROM 5V, 200ns, PDSO24, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24 | PLASTIC, DIP-24 | 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 250 ns | 250 ns | 200 ns |
| 命令用户界面 | NO | NO | NO |
| 数据轮询 | YES | YES | YES |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | 512 words | 512 words | 512 words |
| 字数代码 | 512 | 512 | 512 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 512X8 | 512X8 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.5 | DIP24,.6 | SOP24,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 切换位 | NO | NO | NO |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | 10 ms |
| 厂商名称 | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
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