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UPD23C8000XGY-XXX-MJH

产品描述MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48
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文件大小301KB,共24页
制造商NEC(日电)
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UPD23C8000XGY-XXX-MJH概述

MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48

UPD23C8000XGY-XXX-MJH规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512K X 16
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度16.4 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
组织1MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度12 mm
Base Number Matches1

UPD23C8000XGY-XXX-MJH相似产品对比

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描述 MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX8, 120ns, MOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
零件包装代码 TSOP1 SOIC TSOP2 TSOP1 DIP
包装说明 TSOP1, SOP, TSOP2, TSOP1-R, DIP,
针数 48 44 44 48 42
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 512K X 16 USER CONFIGURABLE AS 512K X 16 USER CONFIGURABLE AS 512K X 16 USER CONFIGURABLE AS 512K X 16 USER CONFIGURABLE AS 512K X 16
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48 R-PDIP-T42
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 48 44 44 48 42
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 SOP TSOP2 TSOP1-R DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3 mm 1.2 mm 1.2 mm 5.72 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.5 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12 mm 13.24 mm 10.16 mm 12 mm 15.24 mm
长度 16.4 mm 27.83 mm 18.41 mm 16.4 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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