UPD23C8000LXGY-XXX-MKH,UPD23C8000LXGY-XXX-MKH pdf中文资料,UPD23C8000LXGY-XXX-MKH引脚图,UPD23C8000LXGY-XXX-MKH电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD23C8000LXGY-XXX-MKH: 产品描述MASK ROM, 1MX8, 200ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48; 产品类别存储存储; 文件大小303KB，共24页; 制造商NEC(日电)

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UPD23C8000LXGY-XXX-MKH概述

MASK ROM, 1MX8, 200ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48

UPD23C8000LXGY-XXX-MKH规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1-R,
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	16.4 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	48
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-10 °C
组织	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

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UPD23C8000LXGY-XXX-MKH相似产品对比

	UPD23C8000LXGY-XXX-MKH	UPD23C8000LXCZ-XXX	UPD23C8000LXG5-XXX-7JF	UPD23C8000LXGX-XXX	UPD23C8000LXGY-XXX-MJH
描述	MASK ROM, 1MX8, 200ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	MASK ROM, 1MX8, 200ns, MOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42	MASK ROM, 1MX8, 200ns, MOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44	MASK ROM, 1MX8, 200ns, MOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44	MASK ROM, 1MX8, 200ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48
零件包装代码	TSOP1	DIP	TSOP2	SOIC	TSOP1
包装说明	TSOP1-R,	DIP,	TSOP2,	SOP,	TSOP1,
针数	48	42	44	44	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G48
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	48	42	44	44	48
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R	DIP	TSOP2	SOP	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	5.72 mm	1.2 mm	3 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES
技术	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	2.54 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12 mm	15.24 mm	10.16 mm	13.24 mm	12 mm
长度	16.4 mm	-	18.41 mm	27.83 mm	16.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-

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