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UPD23C8000LGY-XXX-MKH

产品描述IC,ROM,512KX16/1MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC
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文件大小649KB,共19页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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UPD23C8000LGY-XXX-MKH概述

IC,ROM,512KX16/1MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC

UPD23C8000LGY-XXX-MKH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间140 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.71,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00003 A
最大压摆率0.035 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

UPD23C8000LGY-XXX-MKH相似产品对比

UPD23C8000LGY-XXX-MKH UPD23C8000LG5-XXX-7JF UPD23C8000LGZ-XXX UPD23C8000LCZ-XXX
描述 IC,ROM,512KX16/1MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC IC,ROM,512KX16/1MX8,CMOS,TSOP,44PIN,PLASTIC IC,ROM,512KX16/1MX8,CMOS,SOP,44PIN,PLASTIC IC,ROM,512KX16/1MX8,CMOS,DIP,42PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 140 ns 140 ns 140 ns 140 ns
备用内存宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDIP-T42
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16 16
端子数量 48 44 44 42
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
组织 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSOP SOP DIP
封装等效代码 TSSOP48,.71,20 TSOP44,.46,32 SOP44,.63 DIP42,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A
最大压摆率 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA
表面贴装 YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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