Standard SRAM, 512KX18, 2.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 2.5 ns |
其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE, SEATED HT-CALCULATED |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 |
长度 | 22 mm |
内存密度 | 9437184 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 18 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 119 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX18 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
座面最大高度 | 2.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.65 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.35 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 14 mm |
Base Number Matches | 1 |
KM718S8011H-5000 | KM718S8011H-5A00 | KM736S8011H-4000 | |
---|---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 512KX18, 2.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | Standard SRAM, 512KX18, 2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | Standard SRAM, 256KX36, 2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 |
包装说明 | BGA, | BGA, | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
最长访问时间 | 2.5 ns | 2 ns | 2 ns |
其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE, SEATED HT-CALCULATED | PIPELINED ARCHITECTURE, SEATED HT-CALCULATED | PIPELINED ARCHITECTURE, SEATED HT-CALCULATED |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 |
长度 | 22 mm | 22 mm | 22 mm |
内存密度 | 9437184 bit | 9437184 bit | 9437184 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 18 | 18 | 36 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 119 | 119 | 119 |
字数 | 524288 words | 524288 words | 262144 words |
字数代码 | 512000 | 512000 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 512KX18 | 512KX18 | 256KX36 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
座面最大高度 | 2.2 mm | 2.2 mm | 2.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.65 V | 2.65 V | 2.65 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.35 V | 2.35 V | 2.35 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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