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EDI8C32512CA45EI

产品描述SRAM Module, 512KX32, 45ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68
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文件大小189KB,共9页
制造商White Microelectronics
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EDI8C32512CA45EI概述

SRAM Module, 512KX32, 45ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68

EDI8C32512CA45EI规格参数

参数名称属性值
包装说明22.40 MM, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间45 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子位置QUAD
Base Number Matches1

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WS512K32-XXX / EDI8C32512CA
HI-RELIABILITY PRODUCT
512Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-94611
FEATURES
s
Access Times of 15*, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns
s
Packaging
• 66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic Ceramic HIP
(Package 400).
• 68 lead, 40mm Hermetic Low Profile CQFP, 3.5mm (0.140")
(Package 502), Package to be developed.
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2T), 22.4mm (0.880") square
(Package 509) 4.57mm (0.180") height.
Designed to fit JEDEC 68 lead 0.990" CQFJ footprint (Fig. 3).
s
Organized as 512Kx32, User Configurable as 1Mx16 or 2Mx8
s
Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges
s
TTL Compatible Inputs and Outputs
s
5 Volt Power Supply
s
Low Power CMOS
s
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low
Noise Operation
s
Weight
WS512K32-XH1X - 13 grams typical
WS512K32-XG2TX / EDI8C32512CA-E - 13 grams typical
WS512K32-XG4TX - 20 grams typical
NOTE:
For non-SMD new designs, please use the WS512K32-
XXX part number for inquiries and orders.
* 15ns Access Time available only in Commercial and Industrial Temperature.
This speed is not fully characterized and is subject to change without notice.
FIG. 1
1
I/O
8
I/O
9
I/O
10
A
13
A
14
A
15
A
16
A
17
I/O
0
I/O
1
I/O
2
11
PIN CONFIGURATION FOR WS512K32N-XH1X
TOP VIEW
12
WE
2
CS
2
GND
I/O
11
A
10
A
11
A
12
V
CC
CS
1
NC
I/O
3
22
33
23
I/O
15
I/O
14
I/O
13
I/O
12
OE
A
18
WE
1
I/O
7
I/O
6
I/O
5
I/O
4
I/O
24
I/O
25
I/O
26
A
6
A
7
NC
A
8
A
9
I/O
16
I/O
17
I/O
18
44
34
V
CC
CS
4
WE
4
I/O
27
A
3
A
4
A
5
WE
3
CS
3
GND
I/O
19
55
45
I/O
31
I/O
30
I/O
29
I/O
28
A
0
A
1
A
2
I/O
23
I/O
22
I/O
21
I/O
20
8
8
8
8
PIN DESCRIPTION
56
I/O
0-31
A
0-18
WE
1-4
CS
1-4
OE
V
CC
GND
NC
Data Inputs/Outputs
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
BLOCK DIAGRAM
W E
1
CS
1
OE
A
0
-
18
512K x 8
512K x 8
W E
2
CS
2
W E
3
CS
3
W E
4
CS
4
512K x 8
512K x 8
66
I/O
0-7
I/O
8-15
I/O
16-23
I/O
24-31
June 1999 Rev. 4
1
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