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AS29LV400B-70TC

产品描述3V 512K x 8/256K x 16 CMOS Flash EEPROM
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文件大小244KB,共26页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
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AS29LV400B-70TC概述

3V 512K x 8/256K x 16 CMOS Flash EEPROM

AS29LV400B-70TC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
数据轮询YES
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模1,2,1,7
端子数量48
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度12 mm

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3UHOLPLQDU\ ,QIRUPDWLRQ
Š
$6/9
9 . [ . î  &026 )ODVK ((3520
)HDWXUHV
• Organization: 512Kx8/256Kx16
• Sector architecture
- One 16K; two 8K; one 32K; and seven 64K byte sectors
- One 8K; two 4K; one 16K; and seven 32K word sectors
- Boot code sector architecture—T (top) or B (bottom)
- Erase any combination of sectors or full chip
• Single 2.7-3.6V power supply for read/write operations
• Sector protection
• High speed 70/80/90/120 ns address access time
• Automated on-chip programming algorithm
- Automatically programs/verifies data at specified address
• Automated on-chip erase algorithm
- Automatically preprograms/erases chip or specified
sectors
• Hardware
RE S E T
pin
- Resets internal state machine to read mode
• Low power consumption
- 200 nA typical automatic sleep mode current
- 200 nA typical standby current
- 10 mA typical read current
• JEDEC standard software, packages and pinouts
- 48-pin TSOP
- 44-pin SO; availability TBD
• Detection of program/erase cycle completion
- DQ7
DATA
polling
- DQ6 toggle bit
- DQ2 toggle bit
- RY/
BY
output
• Erase suspend/resume
- Supports reading data from or programming data
to a sector not being erased
• Low V
CC
write lock-out below 1.5V
• 10 year data retention at 150C
• 100,000 write/erase cycle endurance
DQ0–DQ15
/RJLF EORFN GLDJUDP
RY/BY
V
CC
V
SS
Sector protect/
erase voltage
switches
Erase voltage
generator
RESET
WE
BYTE
Command
register
Program/erase
control
Input/output
buffers
Program voltage
generator
Chip enable
Output enable
Logic
STB
Data latch
CE
OE
A-1
V
CC
detector
Timer
Address latch
STB
Y decoder
Y gating
X decoder
Cell matrix
A0–A17
6HOHFWLRQ JXLGH
Maximum access time
Maximum chip enable access time
Maximum output enable access time
t
AA
t
CE
t
OE
29LV400-70
70
70
30
29LV400-80
80
80
30
29LV400-90
90
90
35
29LV400-120
120
120
50
Unit
ns
ns
ns
9/26/01; V.0.9.9.2
$OOLDQFH 6HPLFRQGXFWRU
P. 1 of 26
&RS\ULJKW ‹ $OOLDQFH 6HPLFRQGXFWRU $OO ULJKWV UHVHUYHG

AS29LV400B-70TC相似产品对比

AS29LV400B-70TC AS29LV400 AS29LV400T-70TC AS29LV400T-70TI
描述 3V 512K x 8/256K x 16 CMOS Flash EEPROM 3V 512K x 8/256K x 16 CMOS Flash EEPROM 3V 512K x 8/256K x 16 CMOS Flash EEPROM 3V 512K x 8/256K x 16 CMOS Flash EEPROM
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] - ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码 TSOP1 - TSOP1 TSOP1
包装说明 TSOP1, TSSOP48,.8,20 - 12 X 20 MM, TSOP1-48 TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数 48 - 48 48
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns - 70 ns 70 ns
备用内存宽度 8 - 8 8
启动块 BOTTOM - TOP TOP
命令用户界面 YES - YES YES
数据轮询 YES - YES YES
耐久性 100000 Write/Erase Cycles - 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 - R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 - e0 e0
长度 18.4 mm - 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bi - 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 FLASH - FLASH FLASH
内存宽度 16 - 16 16
功能数量 1 - 1 1
部门数/规模 1,2,1,7 - 1,2,1,7 1,2,1,7
端子数量 48 - 48 48
字数 262144 words - 262144 words 262144 words
字数代码 256000 - 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 85 °C
组织 256KX16 - 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 - TSOP1 TSOP1
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 - TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 240 240
电源 3/3.3 V - 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 3 V - 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES - YES YES
座面最大高度 1.2 mm - 1.2 mm 1.2 mm
部门规模 16K,8K,32K,64K - 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K
最大待机电流 0.000005 A - 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.1 mA - 0.1 mA 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 YES - YES YES
类型 NOR TYPE - NOR TYPE NOR TYPE
宽度 12 mm - 12 mm 12 mm

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