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2021年,我国电子信息制造业增加值和出口交货值实现两位数增长;实现利润高速增长;固定资产投资增速明显加快。 一、生产增速稳中有升 2021年,全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长15.7%,在41个大类行业中,排名第6,增速创下近十年新高,较上年加快8.0个百分点;增速比同期规模以上工业增加值增速高6.1个百分点,差距较2020年有所扩大,但较高技术制造业增加值增速低2.5个百分点;两年...[详细]
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J.P. Morgan 近日公布的一份报告称,今年高端智能机成长明显触顶,预计本季 iPhone X 的生产量至少减少 50%。此消息一出,连累 Skyworks 和 Qorvo 等苹果 射频 IC 供应链厂商的股价自去年 11 月至今重挫近 16%。对此,麦格理分析师出面力挺 射频 IC 厂商,认为 射频 IC 产业未来仍大有可为。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 麦格...[详细]
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大日本印刷(DNP)及其全资子公司DNP精细化工(总部:横滨市)开发出了用于触摸面板的功能性材料——供印刷及光刻使用的新型银浆电极材料、绝缘材料及粘合剂。DNP精细化工将于2012年6月发售这三款产品。 银浆电极材料用于以丝网印刷方式形成静电容量式触摸面板的输出电极。以前丝网印刷方法的线宽最低为100μm,而新产品的线宽可微细至50μm。此外,由于是可在100℃以下低温固化的材料,...[详细]
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据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示,2016年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑3.5%至3,417亿日圆,连续第12个月呈现下滑,不过月出货额连续第6个月突破3,000亿日圆大关、且减幅较前月份(2016年10月份)的13.1%呈现大幅缩小。 就区域别出货额来看,11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长4%至827亿日圆;对美洲出货额下...[详细]
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距离 高通 召开2018年股东大会还有不到一周的时间。据悉,会上将就是否接受 博通 提出的替换现有 高通 董事会成员进行表决。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 高通获产业链支持:博通恶意收购或最终落空 虽然 高通 多次明确拒绝 博通 的收购提案,但是 博通 并没有选择罢手。这一次,据媒体报道,高通选择主动出击,将收购报价从1300亿美元提升到了1600亿美元(包括...[详细]
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#include stm32f4xx.h #include delay.h #include seg.h #include timer.h unsigned int nian = 2020; char yue = 7; char ri = 16; char shi = 9; char fen = 31; char miao = 30; u8 bs=0;//存储时间的变量 u8 date =...[详细]
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近日,由中国与产业联盟(以下简称“SIA联盟”)组织的中国传感器产业代表团共计90余人,前往德国参加欧洲传感器领域最大的盛会之一——纽伦堡传感器、展览会(以下简称“SENSOR + ST”),以期通过跨国产业交流,加强国际化合作,加速两国传感器技术发展。作为中国传感器业界的重大国际交流活动,此次中德交流也是两国在传感器领域携手发展的国际平台,成为推动两国产业快速发展的重要推进器。 事实上,...[详细]
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宏达电5寸旗舰蝴蝶机昨日在日本首发,看好蝴蝶机可望以全亚洲最高分辨率屏幕于日本再创销售佳绩,发表会由宏达电执行长周永明、KDDI社长田中孝司站台。 预期在蝴蝶机等5寸高阶机种与大陆中低价新品带动下,供应链传出,宏达电明年第1季出货量有机会上看近千万支水平,较第4季大幅成长3成左右。 宏达电5月底替日本第2大电信业者KDDI量身打造HTC J,一上市就成为KDDI夏季智能...[详细]
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微控制器 在汽车和消费类市场上得到了广泛的应用,其主要优势在于能够以相对较低的成本实现系统高度集成。然而,这类产品也有潜在的成本问题。例如,如果元件功能不切合要求,就必须采用外部逻辑、软件或其他集成器件来进行扩展。此外,随着最终市场需求的迅速变化,微控制器会很快过时。许多具有一定数量专用接口的特殊功能微控制器在经过短期试用后,并不能完全满足市场需求,系统供应商不得不重新设计硬件和软件,甚至在某些...[详细]
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2月23日消息,根据EnfoDesk易观智库近期发布的《2011年第4季度中国移动终端市场季度监测》调研数据显示,Android产品占中国整体智能手机销量的68.4%。 2011年中国手机市场智能操作系统发展趋势如下: 1.由于搭载Android系统的厂商众多,Android系统市场份额一家独大,全年市场份额达到51.1%。 2.Symbian系统市场份额不断下滑,但目前仍是中国手机市...[详细]
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Altera公司一年一度的Nios II 嵌入式处理器设计大赛和Altera中国大学生电子设计文章竞赛已经开始了! 其中Nios II嵌入式处理器大赛将从即日起至4月30日接受报名,分为初赛和决赛两个阶段;电子设计文章竞赛从4月2日起接受报名每月月底截止投稿,整个活动的截稿日期为2007年8月31日。 关于活动更多详情,请访问: http://www.altera.com.cn/educ...[详细]
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8月5号下午,铜山区人民政府与工信部中国电子技术于标准化研究院、北京中咨产学研创新研究院签署三方协议,在徐州高新区共建传感器科技产业园,进一步提升我市传感器材制造水平,带动相关战略性新兴产业快速发展。 工业和信息化部产业政策司巡视员辛仁周,中国科学院院士陈洪渊,中国电子技术标准化研究院党委书记、副院长林宁、北京中咨产学研创新研究院院长刘佳,市委常委、常务副市长王安顺,副市长徐东海出席项目签约...[详细]
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德国慕尼黑,2022 年 8 月31日 – 处理器设计自动化和可定制RISC-V处理器知识产权(IP)的领导者Codasip日前宣布,将通过 Intel Pathfinder for RISC-V*计划专业版提供其 32 位IP核 L31。 通过加入该计划,Codasip 正在通过使用英特尔的FPGA 使其屡获殊荣的嵌入式 RISC-V 技术更易于用于原型设计、量产设计或研究目的。 ...[详细]
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自1985年首次发布以来,mats或多或少经历了几个快速发展时期,直到2015年产品成为新团队内部导师图。产品已经进入了一个神奇的新时代,可以让我们或是难以置信的忠实满意。live的新配置不仅弥补了一些突出的功能缺失,而且扩展了传统的,为s用户获取内部尖端技术创造了一个真正的设计平台。现在它需要成功地设计复杂的。今天的会议将解释和演示这一转变的整个经验,这是强烈的用户驱动。由于时间的限制,...[详细]
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如何构建智能驾驶软件汽车(SDV)架构? 自动驾驶智能平台自下而上可大致划分为硬件平台、系统软件(硬件抽象层+OS内核+中间件)、功能软件(库组件+中间件)和应用算法软件(自动驾驶、HMI交互等)等四个部分。 来源:佐思汽研《2023-2024年软件定义汽车:产业全景和策略研究报告》 从自动驾驶各个研发环节来看,主要涉及到软件工程与硬件工程: 智驾基础软件:实时车控操作系统(狭义OS)、智能...[详细]