Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> THS4502CDGNT

THS4502CDGNT: 产品描述THS4502CDGNT放大器基础信息： THS4502CDGNT是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, MSOP-8 THS4502CDGNT放大器核心信息： THS4502CDGNT的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。他的最大平均偏置电流为5 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，THS4502CDGNT的标称压摆率有2800 V/us。厂商给出的THS4502CDGNT的最大压摆率为32 mA.而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，THS4502CDGNT增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为300000 kHz。 THS4502CDGNT的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。THS4502CDGNT的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） THS4502CDGNT的相关尺寸： THS4502CDGNT的宽度为：3 mm，长度为3 mmTHS4502CDGNT拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：8 THS4502CDGNT放大器其他信息：其温度等级为：COMMERCIAL。其对应的的JESD-30代码为：S-PDSO-G8。THS4502CDGNT的封装代码是：HTSSOP。THS4502CDGNT封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。 THS4502CDGNT封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.07 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小1MB，共47页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 器件替换：THS4502CDGNT替换放大器

敬请期待详细参数

THS4502CDGNT概述

THS4502CDGNT放大器基础信息：

THS4502CDGNT是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, MSOP-8

THS4502CDGNT放大器核心信息：

THS4502CDGNT的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。他的最大平均偏置电流为5 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，THS4502CDGNT的标称压摆率有2800 V/us。厂商给出的THS4502CDGNT的最大压摆率为32 mA.而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，THS4502CDGNT增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为300000 kHz。

THS4502CDGNT的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。THS4502CDGNT的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

THS4502CDGNT的相关尺寸：

THS4502CDGNT的宽度为：3 mm，长度为3 mmTHS4502CDGNT拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：8

THS4502CDGNT放大器其他信息：

其温度等级为：COMMERCIAL。其对应的的JESD-30代码为：S-PDSO-G8。THS4502CDGNT的封装代码是：HTSSOP。THS4502CDGNT封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。

THS4502CDGNT封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.07 mm。

THS4502CDGNT规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	MSOP
包装说明	PLASTIC, MSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	5 µA
标称共模抑制比	80 dB
最大输入失调电压	3000 µV
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
长度	3 mm
负供电电压上限	-8.25 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5/+-5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.07 mm
标称压摆率	2800 V/us
最大压摆率	32 mA
供电电压上限	8.25 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
标称均一增益带宽	300000 kHz
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

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