TLC25M4Y放大器基础信息:
TLC25M4Y是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE-14
TLC25M4Y放大器核心信息:
TLC25M4Y的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。他的最大平均偏置电流为0.00006 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC25M4Y的标称压摆率有0.43 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC25M4Y增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为525 kHz。
TLC25M4Y的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为18 VTLC25M4Y的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLC25M4Y的相关尺寸:
TLC25M4Y拥有14个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:14
TLC25M4Y放大器其他信息:
其温度等级为:COMMERCIAL。其对应的的JESD-30代码为:R-XUUC-N14。TLC25M4Y的封装代码是:DIE。TLC25M4Y封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为RECTANGULAR。
TLC25M4Y封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。
TLC25M4Y放大器基础信息:
TLC25M4Y是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE-14
TLC25M4Y放大器核心信息:
TLC25M4Y的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。他的最大平均偏置电流为0.00006 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC25M4Y的标称压摆率有0.43 V/us。其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC25M4Y增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为525 kHz。
TLC25M4Y的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为18 VTLC25M4Y的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLC25M4Y的相关尺寸:
TLC25M4Y拥有14个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:14
TLC25M4Y放大器其他信息:
其温度等级为:COMMERCIAL。其对应的的JESD-30代码为:R-XUUC-N14。TLC25M4Y的封装代码是:DIE。TLC25M4Y封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为RECTANGULAR。
TLC25M4Y封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | DIE-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA |
| 最小共模抑制比 | 65 dB |
| 标称共模抑制比 | 91 dB |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N14 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 0.43 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 标称均一增益带宽 | 525 kHz |
| 最小电压增益 | 25000 |
| Base Number Matches | 1 |
| TLC25M4Y | TLC254BCDR | TLC254CPW | TLC25L4ACDR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | QUAD OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 0.525MHz BAND WIDTH, UUC14, DIE-14 | QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO14, GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 | QUAD OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 | QUAD OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 0.085MHz BAND WIDTH, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14 |
| 零件包装代码 | DIE | SOIC | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | DIE-14 | GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 | PLASTIC, TSSOP-14 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA | 0.00006 µA | 0.00006 µA | 0.00006 µA |
| 标称共模抑制比 | 91 dB | 80 dB | 80 dB | 94 dB |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV | 3000 µV | 12000 µV | 6500 µV |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIE | SOP | TSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 0.43 V/us | 3.6 V/us | 3.6 V/us | 0.04 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | UPPER | DUAL | DUAL | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 525 kHz | 1700 kHz | 1700 kHz | 85 kHz |
| 最小电压增益 | 25000 | 10000 | 4000 | 50000 |
| 最小共模抑制比 | 65 dB | 65 dB | - | 65 dB |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 架构 | - | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 频率补偿 | - | YES | YES | YES |
| 长度 | - | 8.65 mm | 5 mm | 8.65 mm |
| 低-偏置 | - | YES | YES | YES |
| 低-失调 | - | NO | NO | NO |
| 封装等效代码 | - | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 |
| 包装方法 | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | 220 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 1.4/16 V | 1.4/16 V | 1.4/16 V |
| 座面最大高度 | - | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | - | 8.8 mA | 8.8 mA | 0.13 mA |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 3.9 mm | 4.4 mm | 3.9 mm |
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