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TLC25L2BCDR

产品描述

TLC25L2BCDR放大器基础信息:

TLC25L2BCDR是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOIC-8

TLC25L2BCDR放大器核心信息:

TLC25L2BCDR的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.00006 µA他的最大平均偏置电流为0.0006 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC25L2BCDR的标称压摆率有0.04 V/us。厂商给出的TLC25L2BCDR的最大压摆率为0.066 mA.其最小电压增益为50000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC25L2BCDR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100000 kHz。TLC25L2BCDR的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLC25L2BCDR的标称供电电压为5 V。而其供电电源的范围为:1.4/16 V。TLC25L2BCDR的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLC25L2BCDR的相关尺寸:

TLC25L2BCDR的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmTLC25L2BCDR拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8

TLC25L2BCDR放大器其他信息:

TLC25L2BCDR采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC25L2BCDR的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。

其属于微功率放大器。TLC25L2BCDR不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。TLC25L2BCDR的封装代码是:SOP。

TLC25L2BCDR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLC25L2BCDR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小327KB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
器件替换:TLC25L2BCDR替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

TLC25L2BCDR概述

TLC25L2BCDR放大器基础信息:

TLC25L2BCDR是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOIC-8

TLC25L2BCDR放大器核心信息:

TLC25L2BCDR的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.00006 µA他的最大平均偏置电流为0.0006 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC25L2BCDR的标称压摆率有0.04 V/us。厂商给出的TLC25L2BCDR的最大压摆率为0.066 mA.其最小电压增益为50000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC25L2BCDR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100000 kHz。TLC25L2BCDR的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLC25L2BCDR的标称供电电压为5 V。而其供电电源的范围为:1.4/16 V。TLC25L2BCDR的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLC25L2BCDR的相关尺寸:

TLC25L2BCDR的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmTLC25L2BCDR拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8

TLC25L2BCDR放大器其他信息:

TLC25L2BCDR采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC25L2BCDR的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。

其属于微功率放大器。TLC25L2BCDR不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。TLC25L2BCDR的封装代码是:SOP。

TLC25L2BCDR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLC25L2BCDR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。

TLC25L2BCDR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.0006 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.00006 µA
最小共模抑制比65 dB
标称共模抑制比95 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
功能数量2
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
功率NO
电源1.4/16 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率0.04 V/us
最大压摆率0.066 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽100000 kHz
最小电压增益50000
宽带NO
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

TLC25L2BCDR相似产品对比

TLC25L2BCDR TLC252CPSR TLC252CPW TLC25M2CPS TLC25M2CPWLE TLC25M2CPW TLC25M2CPSR
描述 LinCMOS(TM) Dual Operational Amplifier 8-SOIC DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SO-8 DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 525MHz BAND WIDTH, PDSO8 Dual Low-Power Low-Voltage Operational Amplifier 8-TSSOP 0 to 70 DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 525MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 525MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SO-8
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 PLASTIC, SOIC-8 SOP, TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, TSSOP, TSSOP, SOP,
针数 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant not_compliant compliant unknown compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0006 µA 0.0006 µA 0.00006 µA 0.0006 µA 0.00006 µA 0.0006 µA 0.0006 µA
标称共模抑制比 95 dB 80 dB 80 dB 91 dB 91 dB 91 dB 91 dB
最大输入失调电压 3000 µV 12000 µV 12000 µV 12000 µV 12000 µV 12000 µV 12000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm 6.2 mm 4.4 mm 6.2 mm 4.4 mm 4.4 mm 6.2 mm
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP SOP TSSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 2 mm 1.2 mm 2 mm 1.2 mm 1.2 mm 2 mm
标称压摆率 0.04 V/us 3.6 V/us 3.6 V/us 0.43 V/us 0.43 V/us 0.43 V/us 0.43 V/us
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
标称均一增益带宽 100000 kHz 1700 kHz 1700 kHz 525000 kHz 525 kHz 525000 kHz 525000 kHz
宽度 3.9 mm 5.3 mm 3 mm 5.3 mm 3 mm 3 mm 5.3 mm
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 符合 - 不符合 符合
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 220; 260 220 220; 260 - 220 220; 260
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码 - e4 e4 e4 - e4 e4
湿度敏感等级 - 2 1 2 - 1 2
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

 
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