TLC25L2BCDR放大器基础信息:
TLC25L2BCDR是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOIC-8
TLC25L2BCDR放大器核心信息:
TLC25L2BCDR的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.00006 µA他的最大平均偏置电流为0.0006 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC25L2BCDR的标称压摆率有0.04 V/us。厂商给出的TLC25L2BCDR的最大压摆率为0.066 mA.其最小电压增益为50000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC25L2BCDR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100000 kHz。TLC25L2BCDR的功率为NO。其可编程功率为NO。
TLC25L2BCDR的标称供电电压为5 V。而其供电电源的范围为:1.4/16 V。TLC25L2BCDR的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLC25L2BCDR的相关尺寸:
TLC25L2BCDR的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmTLC25L2BCDR拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8
TLC25L2BCDR放大器其他信息:
TLC25L2BCDR采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC25L2BCDR的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。
其属于微功率放大器。TLC25L2BCDR不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。TLC25L2BCDR的封装代码是:SOP。
TLC25L2BCDR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLC25L2BCDR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
TLC25L2BCDR放大器基础信息:
TLC25L2BCDR是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOIC-8
TLC25L2BCDR放大器核心信息:
TLC25L2BCDR的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.00006 µA他的最大平均偏置电流为0.0006 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC25L2BCDR的标称压摆率有0.04 V/us。厂商给出的TLC25L2BCDR的最大压摆率为0.066 mA.其最小电压增益为50000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC25L2BCDR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100000 kHz。TLC25L2BCDR的功率为NO。其可编程功率为NO。
TLC25L2BCDR的标称供电电压为5 V。而其供电电源的范围为:1.4/16 V。TLC25L2BCDR的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLC25L2BCDR的相关尺寸:
TLC25L2BCDR的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmTLC25L2BCDR拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8
TLC25L2BCDR放大器其他信息:
TLC25L2BCDR采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLC25L2BCDR的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:COMMERCIAL。
其属于微功率放大器。TLC25L2BCDR不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。TLC25L2BCDR的封装代码是:SOP。
TLC25L2BCDR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLC25L2BCDR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0006 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA |
最小共模抑制比 | 65 dB |
标称共模抑制比 | 95 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 3000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
功率 | NO |
电源 | 1.4/16 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 0.04 V/us |
最大压摆率 | 0.066 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 100000 kHz |
最小电压增益 | 50000 |
宽带 | NO |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
TLC25L2BCDR | TLC252CPSR | TLC252CPW | TLC25M2CPS | TLC25M2CPWLE | TLC25M2CPW | TLC25M2CPSR | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | LinCMOS(TM) Dual Operational Amplifier 8-SOIC | DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SO-8 | DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 | DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 525MHz BAND WIDTH, PDSO8 | Dual Low-Power Low-Voltage Operational Amplifier 8-TSSOP 0 to 70 | DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 525MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 | DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 525MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SO-8 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, SOIC-8 | SOP, | TSSOP, TSSOP8,.25 | SOP, | TSSOP, | TSSOP, | SOP, |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant | compliant | unknown | compliant | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0006 µA | 0.0006 µA | 0.00006 µA | 0.0006 µA | 0.00006 µA | 0.0006 µA | 0.0006 µA |
标称共模抑制比 | 95 dB | 80 dB | 80 dB | 91 dB | 91 dB | 91 dB | 91 dB |
最大输入失调电压 | 3000 µV | 12000 µV | 12000 µV | 12000 µV | 12000 µV | 12000 µV | 12000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm | 6.2 mm | 4.4 mm | 6.2 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 6.2 mm |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | TSSOP | SOP | TSSOP | TSSOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 2 mm | 1.2 mm | 2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 2 mm |
标称压摆率 | 0.04 V/us | 3.6 V/us | 3.6 V/us | 0.43 V/us | 0.43 V/us | 0.43 V/us | 0.43 V/us |
供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
标称均一增益带宽 | 100000 kHz | 1700 kHz | 1700 kHz | 525000 kHz | 525 kHz | 525000 kHz | 525000 kHz |
宽度 | 3.9 mm | 5.3 mm | 3 mm | 5.3 mm | 3 mm | 3 mm | 5.3 mm |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | - | 不符合 | 符合 |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 220; 260 | 220 | 220; 260 | - | 220 | 220; 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
JESD-609代码 | - | e4 | e4 | e4 | - | e4 | e4 |
湿度敏感等级 | - | 2 | 1 | 2 | - | 1 | 2 |
端子面层 | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
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