电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

DS92CK16TMTC

产品描述3V BLVDS 1 to 6 Clock Buffer/Bus Transceiver 24-TSSOP -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小917KB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
相似器件已查找到3个与DS92CK16TMTC功能相似器件
敬请期待 详细参数 选型对比

DS92CK16TMTC在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
DS92CK16TMTC - - 点击查看 点击购买

DS92CK16TMTC概述

3V BLVDS 1 to 6 Clock Buffer/Bus Transceiver 24-TSSOP -40 to 85

DS92CK16TMTC规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP-24
针数24
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码5A991.B.1
Factory Lead Time1 week
Samacsys Confidence
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID588385
Samacsys Pin Cou24
Samacsys Part CategoryIntegrated Circui
Samacsys Package CategoryOthe
Samacsys Footprint NameSOP65P640X110-24N
Samacsys Released Date2017-01-11 19:09:53
Is SamacsysN
差分输出YES
驱动器位数1
输入特性DIFFERENTIAL
接口集成电路类型LINE TRANSCEIVER
接口标准GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度7.8 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性DIFFERENTIAL
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
最大接收延迟3.8 ns
接收器位数1
座面最大高度1.2 mm
最大压摆率25 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
电源电压1-最大3.6 V
电源电压1-分钟3 V
电源电压1-Nom3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大传输延迟2.5 ns
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

DS92CK16TMTC相似产品对比

DS92CK16TMTC DS92CK16TMTCX
描述 3V BLVDS 1 to 6 Clock Buffer/Bus Transceiver 24-TSSOP -40 to 85 Clock Buffer 3V BLVDS 1 to 6 Clock Buffer/Bus Transce
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP-24 TSSOP-24
针数 24 24
Reach Compliance Code _compli _compli
ECCN代码 5A991.B.1 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week
Is Samacsys N N
差分输出 YES YES
驱动器位数 1 1
输入特性 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
接口集成电路类型 LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER
接口标准 GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0
长度 7.8 mm 7.8 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 3.8 ns 3.8 ns
接收器位数 1 1
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大传输延迟 2.5 ns 2.5 ns
宽度 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1

与DS92CK16TMTC功能相似器件

器件名 厂商 描述
DS92CK16TMTC/NOPB Texas Instruments(德州仪器) 3V BLVDS 1 to 6 Clock Buffer/Bus Transceiver 24-TSSOP -40 to 85
DS92CK16TMTCX/NOPB Texas Instruments(德州仪器) 3V BLVDS 1 to 6 Clock Buffer/Bus Transceiver 24-TSSOP -40 to 85
DS92CK16TMTCX Texas Instruments(德州仪器) Clock Buffer 3V BLVDS 1 to 6 Clock Buffer/Bus Transce

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 300  537  616  1351  1548 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved