Flash, 64KX8, 120ns, PDSO32, 8 X 14 MM, TSOP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | 8 X 14 MM, TSOP-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | NO |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.4 mm |
| 内存密度 | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 2A |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 切换位 | NO |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 8 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CAT28F512T14-12 | CAT28F512T14-20 | CAT28F512T14-15 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 64KX8, 120ns, PDSO32, 8 X 14 MM, TSOP-32 | Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32 | Flash, 64KX8, 150ns, PDSO32, 8 X 14 MM, TSOP-32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | 8 X 14 MM, TSOP-32 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 | 8 X 14 MM, TSOP-32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns | 200 ns | 150 ns |
| 命令用户界面 | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | NO | NO | NO |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 1000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | TSSOP | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 | TSSOP32,.56,20 | TSSOP32,.56,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 切换位 | NO | NO | NO |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 零件包装代码 | TSOP | - | TSOP |
| 针数 | 32 | - | 32 |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 长度 | 12.4 mm | - | 12.4 mm |
| 湿度敏感等级 | 2A | - | 2A |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 240 |
| 编程电压 | 12 V | - | 12 V |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
| 宽度 | 8 mm | - | 8 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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