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TMP68303-12

产品描述IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,CMOS,QFL,100PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小11MB,共202页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP68303-12概述

IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,CMOS,QFL,100PIN,PLASTIC

TMP68303-12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QFF, QFL100,.7SQ,25
Reach Compliance Codeunknown
位大小16
JESD-30 代码S-PQFP-F100
JESD-609代码e0
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFF
封装等效代码QFL100,.7SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
速度12.5 MHz
最大压摆率90 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

TMP68303-12相似产品对比

TMP68303-12 TMP68303-10
描述 IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,CMOS,QFL,100PIN,PLASTIC IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,CMOS,QFL,100PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 QFF, QFL100,.7SQ,25 QFF, QFL100,.7SQ,25
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-F100 S-PQFP-F100
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 100 100
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFF QFF
封装等效代码 QFL100,.7SQ,25 QFL100,.7SQ,25
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
速度 12.5 MHz 10 MHz
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches 1 1

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