IC 16-BIT, 8 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP48, PLASTIC, DIP-48, Microprocessor
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 |
| 长度 | 61.72 mm |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 3 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 48 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
| TMP68008P-8 | TMP68008{PLCC}-8 | TMP68008{PLCC}-10 | TMP68008(PLCC)-10 | TMP68008P-10 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 16-BIT, 8 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP48, PLASTIC, DIP-48, Microprocessor | IC 16-BIT, 8 MHz, MICROPROCESSOR, PQCC52, Microprocessor | IC 16-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, PQCC52, Microprocessor | Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, CMOS, PQCC52 | IC 16-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP48, PLASTIC, DIP-48, Microprocessor |
| 包装说明 | DIP, | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 20 | 22 | 22 | 22 | 20 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 | R-PDIP-T48 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部中断装置数量 | 3 | 7 | 7 | 7 | 3 |
| 端子数量 | 48 | 52 | 52 | 52 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | QCCJ | QCCJ | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
| 厂商名称 | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
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