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TMP04CH01FA33F3

产品描述IC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,T4X CPU,QFP,100PIN,PLASTIC, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共56页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP04CH01FA33F3概述

IC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,T4X CPU,QFP,100PIN,PLASTIC, Microcontroller

TMP04CH01FA33F3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP100,.7X.9
针数100
Reach Compliance Codeunknown
位大小4
CPU系列T4X
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
端子数量100
最高工作温度40 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.7X.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)16384
ROM可编程性MROM
最大压摆率1.5 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

文档解析

TMP04CH01FXXXU/TMP04CH01XXXS 是一款强调内存和 I/O 接口的 4 位 CMOS 微控制器,设计用于数据密集和连接性强的低电压环境。它由东芝公司开发,集成 CPU、ROM、RAM 和多种外设,工作电压典型值 1.5V 或 3.0V(掩膜选项),适用于传感器网络、接口控制器等场景。产品通过高效内存管理减少系统复杂度。 内存配置包括 16K 字程序 ROM(每字 16 位)用于固件存储,和 512x4 位静态工作 RAM 支持数据缓冲。I/O 系统提供 4 个带中断输入引脚、12 个通用 I/O 引脚(其中 4 个可配置中断),以及 1 个蜂鸣器输出引脚,便于扩展外部设备。CPU 执行 56 条指令,最小时间 61μs(32.768kHz)或 1μs(2MHz),振荡电路支持晶体和 CR 选项(低速至高速)。中断机制覆盖输入、I/O、定时器/计数器(8 位/16 位软件可选)和定时功能。 附加特性如 LCD 显示控制器(52 段 x16 共)、内置电源电路和看门狗定时器,增强系统多功能性。该控制器适用于接口驱动应用,如数据采集模块和通信网关,其紧凑设计优化资源利用,支持低功耗运行,延长设备使用寿命。

TMP04CH01FA33F3相似产品对比

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描述 IC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,T4X CPU,QFP,100PIN,PLASTIC, Microcontroller IC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,T4X CPU,QFP,100PIN,PLASTIC, Microcontroller IC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,T4X CPU,QFP,100PIN,PLASTIC, Microcontroller IC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,T4X CPU,QFP,100PIN,PLASTIC, Microcontroller IC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,T4X CPU,QFP,100PIN,PLASTIC, Microcontroller
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 QFP, QFP100,.7X.9 QFP, QFP100,.7X.9 QFP, QFP100,.7X.9 QFP, QFP100,.7X.9 QFP, QFP100,.7X.9
针数 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 4 4 4 4 4
CPU系列 T4X T4X T4X T4X T4X
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 100 100 100 100 100
最高工作温度 40 °C 40 °C 40 °C 40 °C 40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 3 V 1.5 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256 256 256
ROM(单词) 16384 16384 16384 16384 16384
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM
最大压摆率 1.5 mA 0.077 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA
标称供电电压 3 V 1.5 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches 1 1 1 1 1

 
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