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RF2861_1

产品描述TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC16
产品类别热门应用    无线/射频/通信   
文件大小318KB,共16页
制造商RF Micro Devices (Qorvo)
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RF2861_1概述

TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC16

RF2861_1规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量16
最小工作温度-40 Cel
最大工作温度85 Cel
加工封装描述3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-16
each_compliYes
欧盟RoHS规范Yes
状态Active
通信类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
jesd_30_codeS-XQCC-N16
moisture_sensitivity_level1
包装材料UNSPECIFIED
ckage_codeHVQCCN
包装形状SQUARE
包装尺寸CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
eak_reflow_temperature__cel_NOT SPECIFIED
qualification_statusCOMMERCIAL
seated_height_max0.9000 mm
额定供电电压2.75 V
表面贴装YES
工艺BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子涂层NOT SPECIFIED
端子形式NO LEAD
端子间距0.5000 mm
端子位置QUAD
ime_peak_reflow_temperature_max__s_NOT SPECIFIED
length3 mm
width3 mm

RF2861_1相似产品对比

RF2861_1 RF2861
描述 TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC16 TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC16
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel
最大工作温度 85 Cel 85 Cel
加工封装描述 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-16 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-16
each_compli Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes
状态 Active Active
通信类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
jesd_30_code S-XQCC-N16 S-XQCC-N16
moisture_sensitivity_level 1 1
包装材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
ckage_code HVQCCN HVQCCN
包装形状 SQUARE SQUARE
包装尺寸 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
eak_reflow_temperature__cel_ NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
qualification_status COMMERCIAL COMMERCIAL
seated_height_max 0.9000 mm 0.9000 mm
额定供电电压 2.75 V 2.75 V
表面贴装 YES YES
工艺 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子涂层 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子间距 0.5000 mm 0.5000 mm
端子位置 QUAD QUAD
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
length 3 mm 3 mm
width 3 mm 3 mm

 
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