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没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
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图中所示的电路是一个三位转速计,用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转,它应用在那些医疗设备,这些医疗设备中,用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。 PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期,计算出每秒产生的相应的脉冲数,并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
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人体信息监控是一个新兴的领域,人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人,可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间,并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了,但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术,它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来,在...[详细]
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无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一,已得到全球业界的高度重视;中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业,又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场,同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇,RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 未来...[详细]
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前言 TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准,以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国,无线电管理部门所规划的155 MHz的核心频段,极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展,专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是,TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]
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7月18日报道,诺基亚首席执行官Olli-Pekka Kallasvuo向芬兰《赫尔辛基日报》(Helsingin Sanomat)表示:诺基亚的单芯片手机已经高量产,面对发展中市场,单晶手机的销量不错,大概有数以千万部。他表示,诺基亚已经有多款单晶手机面市,我们最核心的因素是成本优势,在这方面诺基亚具有很强的竞争力。 今年5月,芯片厂商Infineon(英飞凌)曾表示诺基亚生产的单芯...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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2008年7月17~18日,由深圳创意时代主办的“第四届便携式产品设计与电源管理技术研讨会”在深圳隆重召开。为期两天的大会紧紧围绕便携产品设计、便携电源管理两大主题展开,引起了关于便携主题的广泛讨论。国际知名企业TI、ST 、ADI倾情参与,知名行业分析机构IN-Stat China 预测了行业的最新趋势,3M、飞兆、英飞凌、精工、爱国者、中电等国内外著名企业都发表了精彩演讲。 精彩的...[详细]
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劲量公司宣布进一步推广其劲量AAAA(4A)碱性电池产品,以满足生产制造企业和消费者对于更小、更轻、更紧凑的电子产品的设计、制造和使用需求。 当前,全球消费者都希望电子产品在更小、更轻的同时实现更高能效。因此,在设计电子产品时,设计人员和工程师都力求将其做得更加小巧。这意味着消费者需要随时获得体积更小的便携电源。劲量AAAA电池体积小,重量轻,正是出色的潮流电子产品的电源解决方案。目前...[详细]
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随着通信市场对无线与有线服务的需求持续成长,电信产业认识到需要跳脱专利型或部分开放型架构的桎梏,以便获得更多的选择空间。因此PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group,PCI工业计算机制造组织)提出了AdvancedTCA的开放式硬件平台的相关规范,称为PICMG 3.X规范,针对新一代网络元素提供充裕的扩充性与空间,支持多种交换协议与...[详细]
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游戏机、数字电视(DTV)和个人电脑等流行的消费类电子产品的功能越来越多,性能也越来越高。这些产品数据处理能力的增强使它们的DRAM存储器接口功能与产品本身的功能紧密联系在一起,以支持更多功能和更高性能。数据速率达数Gbps的存储器接口架构可以帮助这些产品实现所需的功能和性能,但是存储器接口设计必须克服艰巨的挑战才能达到想要的产品性能和质量。 更新一代的DDR3DRAM和XDR DRA...[详细]
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英特尔在其美国秋季IDF上的言论,惹毛了英国ARM。这家全球最大的半导体独立IP(知识产权)供应商仍然深为不满。 “英特尔显然是在误导市场。”ARM全球首席运营官都德布朗昨天在上海对《第一财经日报》说。 英特尔为推移动设备作准备 ARM是全球著名芯片知识产权架构IP供应商。目前,它的产品架购已进入全球近100%的CDMA手机、85%以上的WCDMA手机市场。 英特尔其美...[详细]
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ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器,它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。 该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号,分别针对不同应用领域。 本文将对全新的ARMv6架构进行介绍,并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系 实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]
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AMD的新任执行总裁Dirk Meyer在最新一次内部会议上明确指出,今后AMD的策略重点将会转移到改善产能,注重产能调配上来,而这些将会在不影响即有发展计划的前提下做出更多努力; 这也是AMD高层首次确认将工作重心转移到产能调配上来。 根据消息,AMD可能会重组新公司,确定新产权划分的制造公司,这意味着是不是有可能未来会出现一到两家以“AMD半导体”命名的新公司,或者公开征集代...[详细]
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AMD新任CEO在最新一次内部工作会议中表示,AMD没有计划要卖掉芯片晶圆制造公司,而先前的相关消息完全是谣传。 引援AMD公司一位发言人的谈话,AMD会从多方面寻求平衡点,以达成和保持世界级的制造和优化设计供货能力,包括AMD在公司内部以及面向全球消费市场的整体需求,并且会在全球范围内控制和调节好晶圆产能,以满足AMD公司在全球的持续收益率。 而实际上,AMD在保持自身相对产能...[详细]