MX29LV081BTC-90G,MX29LV081BTC-90G pdf中文资料,MX29LV081BTC-90G引脚图,MX29LV081BTC-90G电路-Datasheet-电子工程世界

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MX29LV081BTC-90G: 产品描述Flash, 1MX8, 90ns, PDSO40, 10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-40; 产品类别存储存储; 文件大小334KB，共51页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

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MX29LV081BTC-90G概述

Flash, 1MX8, 90ns, PDSO40, 10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-40

MX29LV081BTC-90G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSOP1
包装说明	10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-40
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	90 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e6
长度	18.4 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	40
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	10 mm
Base Number Matches	1

MX29LV081BTC-90G相似产品对比

	MX29LV081BTC-90G	MX29LV081BTC-70G	MX29LV081BTI-90G	MX29LV081BTI-70G
描述	Flash, 1MX8, 90ns, PDSO40, 10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-40	Flash, 1MX8, 70ns, PDSO40, 10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-40	Flash, 1MX8, 90ns, PDSO40, 10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-40	Flash, 1MX8, 70ns, PDSO40, 10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-40
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1
包装说明	10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-40	10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-40	10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-40	10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-40
针数	40	40	40	40
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	90 ns	70 ns	90 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e6	e6	e6	e6
长度	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8
湿度敏感等级	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1
端子数量	40	40	40	40
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

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