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SE5532AD8G

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SE5532AD8G放大器基础信息:

SE5532AD8G是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为LEAD FREE, PLASTIC, SOP-8

SE5532AD8G放大器核心信息:

SE5532AD8G的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.7 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,SE5532AD8G的标称压摆率有9 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,SE5532AD8G增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。

SE5532AD8G的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。SE5532AD8G的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

SE5532AD8G的相关尺寸:

SE5532AD8G的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmSE5532AD8G拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8

SE5532AD8G放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。而其湿度敏感等级为:NOT SPECIFIED。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e3。

SE5532AD8G的封装代码是:SOP。SE5532AD8G封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。SE5532AD8G封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为1.75 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小854KB,共11页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
器件替换:SE5532AD8G替换放大器
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SE5532AD8G在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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SE5532AD8G概述

SE5532AD8G放大器基础信息:

SE5532AD8G是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为LEAD FREE, PLASTIC, SOP-8

SE5532AD8G放大器核心信息:

SE5532AD8G的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.7 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,SE5532AD8G的标称压摆率有9 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,SE5532AD8G增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。

SE5532AD8G的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。SE5532AD8G的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

SE5532AD8G的相关尺寸:

SE5532AD8G的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmSE5532AD8G拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8

SE5532AD8G放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。而其湿度敏感等级为:NOT SPECIFIED。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e3。

SE5532AD8G的封装代码是:SOP。SE5532AD8G封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。SE5532AD8G封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为1.75 mm。

SE5532AD8G规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
零件包装代码SOIC
包装说明LEAD FREE, PLASTIC, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.7 µA
标称共模抑制比100 dB
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
负供电电压上限-22 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率9 V/us
供电电压上限22 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽10000 kHz
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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