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BYD57M115

产品描述DIODE 0.4 A, 1000 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小180KB,共6页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

BYD57M115概述

DIODE 0.4 A, 1000 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode

BYD57M115规格参数

参数名称属性值
包装说明O-LELF-R2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码O-LELF-R2
元件数量1
端子数量2
最大输出电流0.4 A
封装主体材料GLASS
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压1000 V
最大反向恢复时间0.075 µs
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子形式WRAP AROUND
端子位置END
Base Number Matches1

BYD57M115相似产品对比

BYD57M115 BYD57D115 BYD57D135
描述 DIODE 0.4 A, 1000 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode DIODE 0.4 A, 200 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode DIODE 0.4 A, 200 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode
包装说明 O-LELF-R2 O-LELF-R2 O-LELF-R2
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
外壳连接 ISOLATED ISOLATED ISOLATED
配置 SINGLE SINGLE SINGLE
二极管元件材料 SILICON SILICON SILICON
二极管类型 RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码 O-LELF-R2 O-LELF-R2 O-LELF-R2
元件数量 1 1 1
端子数量 2 2 2
最大输出电流 0.4 A 0.4 A 0.4 A
封装主体材料 GLASS GLASS GLASS
封装形状 ROUND ROUND ROUND
封装形式 LONG FORM LONG FORM LONG FORM
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大重复峰值反向电压 1000 V 200 V 200 V
最大反向恢复时间 0.075 µs 0.03 µs 0.03 µs
表面贴装 YES YES YES
技术 AVALANCHE AVALANCHE AVALANCHE
端子形式 WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND
端子位置 END END END
Base Number Matches 1 1 -

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