CY7C1464AV33-225BGC,CY7C1464AV33-225BGC pdf中文资料,CY7C1464AV33-225BGC引脚图,CY7C1464AV33-225BGC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1464AV33-225BGC: 产品描述ZBT SRAM, 512KX72, CMOS, PBGA209,; 产品类别存储存储; 文件大小380KB，共27页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY7C1464AV33-225BGC概述

ZBT SRAM, 512KX72, CMOS, PBGA209,

CY7C1464AV33-225BGC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
包装说明	FBGA-209
Reach Compliance Code	compliant
最大时钟频率 (fCLK)	225 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B209
长度	22 mm
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	72
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	209
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA209,11X19,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.96 mm
最大待机电流	0.1 A
最小待机电流	3.14 V
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

CY7C1464AV33-225BGC相似产品对比

	CY7C1464AV33-225BGC	CY7C1460AV33-225AC	CY7C1460AV33-250AC	CY7C1462AV33-225BZC	CY7C1462AV33-167AC	CY7C1462AV33-200AC	CY7C1460AV33-167AC	CY7C1462AV33-225AC
描述	ZBT SRAM, 512KX72, CMOS, PBGA209,	ZBT SRAM, 1MX36, CMOS, PQFP100,	ZBT SRAM, 1MX36, 2.6ns, CMOS, PQFP100	ZBT SRAM, 2MX18, CMOS, PBGA165,	ZBT SRAM, 2MX18, 3.4ns, CMOS, PQFP100	ZBT SRAM, 2MX18, 3ns, CMOS, PQFP100	ZBT SRAM, 1MX36, 3.4ns, CMOS, PQFP100	ZBT SRAM, 2MX18, CMOS, PQFP100,
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	FBGA-209	TQFP-100	TQFP-100	FBGA-165	TQFP-100	TQFP-100	TQFP-100	TQFP-100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最大时钟频率 (fCLK)	225 MHz	225 MHz	250 MHz	225 MHz	167 MHz	200 MHz	-	225 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B209	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	-	R-PQFP-G100
长度	22 mm	20 mm	20 mm	17 mm	20 mm	20 mm	-	20 mm
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	-	37748736 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	-	ZBT SRAM
内存宽度	72	36	36	18	18	18	-	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	-	1
端子数量	209	100	100	165	100	100	-	100
字数	524288 words	1048576 words	1048576 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	-	2097152 words
字数代码	512000	1000000	1000000	2000000	2000000	2000000	-	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C
组织	512KX72	1MX36	1MX36	2MX18	2MX18	2MX18	-	2MX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	LQFP	LQFP	LBGA	LQFP	LQFP	-	LQFP
封装等效代码	BGA209,11X19,40	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	BGA165,11X15,40	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	-	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	-	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	-	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.96 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	1.6 mm
最大待机电流	0.1 A	0.1 A	0.1 A	0.1 A	0.1 A	0.1 A	-	0.1 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	-	3.14 V
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	-	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	1 mm	0.65 mm	0.65 mm	1 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	-	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	15 mm	14 mm	14 mm	-	14 mm
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
端子面层	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD

CY7C1464AV33-225BGC

CY7C1464AV33-225BGC概述

CY7C1464AV33-225BGC规格参数

CY7C1464AV33-225BGC相似产品对比

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