HC112KD32

随着计算机技术的更新换代，USB接口已经成为个人计算机上最重要的外部设备扩展接口，在进行USB外设开发的过程中需要编写其固件程序。在此对USB接口固件程序进行了开发，在Keil C51软件环境中，采用C语言开发。介绍了固件程序的主要功能，给出了固件程序的流程、结构和端点配置，并给出了重点地方的具体程序。该固件编写采用分层结构简洁且易于修改和测试，既增加了代码的可读性，又增加了程序的通用性和移...[详细]

 日本经济新闻（中文版：日经中文网）12月20日获悉，台湾鸿海精密工业与夏普共同运营的堺显示器产品公司（堺市，SDP）将停止向中国大型家电厂商海信集团（海信）供应电视用液晶面板，目前正在进行调整。在通过价格调整改善盈利的同时，夏普还将扩大自主品牌电视的销售，因此停止向海信供货也被认为是为了确保向自身电视品牌供应的面板。         堺显示器产品公司正朝着2017年终止与海信的业务往来的方向进...[详细]

1.说在前面： 清明三天小假期，放松一下无可厚非，但是，依旧要完成自己的学习任务 2.串口通信的简单介绍： 1.将串口作为一个沟通的渠道，可以和外界进行接收和发送信号 2.STM32和串口相关的寄存器： 2-1：USART_SR(状态寄存器)：存储着MCU的一些状态 2-2：USART_DR(数据寄存器)：暂存着一些数据信息 2-3：USART_BRR(波特率寄存器：...[详细]

虽然Galaxy Buds 2和Galaxy Buds Pro可能是最好的真无线耳塞之一，但一些用户已经开始报告该耳塞会导致耳朵感染。安卓中心最近的一份报告显示，数量惊人的用户在使用Galaxy Buds Pro或Galaxy Buds 2后出现耳部感染。 　　然三星没有就此事发表声明，但目前正在向受影响的用户提供全额退款，在某些情况下，还支付了整个医疗费用。目前还不确定是什么原因导致...[详细]

富士通将军的新款空调“nocria X”系列除了在机身下部设置了通常的冷暖风出风口（主百叶板部分）之外，还在机身左右两边设置了内置多叶风扇＊1的送风用侧风扇，这一独特的造型非常引人注意（图1）。nocria X系列空调中，即便是供16m2房间使用（制冷时）的小功率机型，店面预计售价也高达22万～23万日元（约1.4万元人民币），但侧风扇的功能实现了前所未有的舒适感及节能性，颇受好评。该公司表...[详细]

现在市场上的智能产品很多，但是一谈到智能家居、智能生活等，大家往往首先想到的就是小米，这主要是因为与其他公司相比，小米的生态链范围较为全面，产品的兼容性较强。下面我们就要介绍一款小米在智能生活中的一个新应用——小米智能围巾。 当天气较为寒冷的时候，人们习惯用围巾来进行取暖，但是如何去控制围巾的保暖程度呢？恐怕当前只能用手调节围巾的松紧了，当感觉到冷的时候就围紧围巾，热的时候就松开围巾。这就使...[详细]

美商应材昨（17）日宣布成功运用钴金属材料取代铜，作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料，且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破，让摩尔定律得以延伸推进到7奈米，甚至到5奈米和3奈米，预料将使台积电等晶圆制程厂7奈米量产脚步加速。 美商应材研发人员昨专程来台宣布这项重要材料创新技术，也意谓应材在半导体先进制程设备和材料运用，持续扮演领先地位，并透露包括台积电等晶圆制造厂将先进制...[详细]

HELLA Aglaia与恩智浦(NXP)正着手发展当前的先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance System, ADAS)汽车视觉平台，预计于2018年加入人工智能(AI)功能。 恩智浦副总裁兼ADAS产品线总经理Kamal Khouri表示，要藉由传感器安全可靠地取代驾驶感官，是项非常复杂的任务，需拥有产业顶尖的软硬件与加速技术。 因此，HELLA Aglai...[详细]

随着 L2 以上的高阶自动驾驶功能进入量产阶段，激光雷达上车已经成为行业共识。 目前，市面上新老玩家齐聚，各家技术路线复杂多元，机械式、混合固态、MEMS、FMCW、Flash 等各类产品百花齐放。 其中，MEMS 技术路线的产品正在急速升温。 MEMS 全称是 Micro-Electro-Mechanical System，也就是微机电系统。 这种基于半导体工艺的微系统，使激光...[详细]

在开发过程中，经常会遇到内存值被异常篡改的情况。而且，篡改者往往并不是你当前所正在进行调试的部分（即内存异常篡改其实早就存在，只不过现在才凸显出来），这样问题很难跟踪，故利用keil的这一特性，追踪问题。 以下项目举例说明 1. 用电设备，A相电压偏差极值显示63.25%，而此时额定电压为220v，A相单相上电，偏差值不应有这么大偏差值计算公式为： ΔU = ((U - Un) ...[详细]

    今天小编带大家了解的是一款新能源车，它是哈弗旗下的哈弗新能源产品走上正轨的首次惊艳亮相。 　　此次发布的HB-03 Hybrid概念车，加入了更多激进的元素，展示着哈弗未来的设计方向，更加前卫，更加运动，更加时尚，是哈弗再攀巅峰的又一力作，一起欣赏一下。 　　 　　外观方面：家族化的前脸设计，前大灯组造型非常犀利，六边形进气格栅采用镀铬处理，尺寸变得更大，锐利的线条，展示无限的动感。...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格芯为多种5G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块（FEM）、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。 随着全球对数字信息的依赖程度越来越高，互联技术有望推动市场迅猛发展，预计到2020年，...[详细]

1月15日，国网湖南电科院发布消息，湖南省域规模化多元新型储能多场景融合应用及协调控制科技示范工程正式开建，拟于2025年12月建成，着力解决现有储能调度协同不够、多场景综合利用不足等难题。该储能示范工程近日成功入选国家电网首批新型电力系统原创技术策源地 ... ...[详细]

这种简单的电路测试仪可用于检测组装电路板或PCB内的短路，异常电阻条件，连续性断裂等。指示将通过可听见的蜂鸣器声音或 LED照明。所描述的设计都非常安全，即使与可能具有高度敏感或易受攻击的电子元件的 PCB 一起使用也是如此。 电子电路PCB的被动测试似乎是一项简单的工作。您只需要一个欧姆表。然而，使用欧姆表检查带有半导体的电路板通常可能不是一个明智的决定。仪表的输出电流可能会损坏半导体结。...[详细]

第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展 2024 年 11 月 13 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应...[详细]