TM248GBK32U-60,TM248GBK32U-60 pdf中文资料,TM248GBK32U-60引脚图,TM248GBK32U-60电路-Datasheet-电子工程世界

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TM248GBK32U-60: 产品描述2MX32 EDO DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72; 产品类别存储存储; 文件大小135KB，共9页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TM248GBK32U-60概述

2MX32 EDO DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72

TM248GBK32U-60规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
零件包装代码	SIMM
包装说明	,
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

TM248GBK32U-60相似产品对比

	TM248GBK32U-60	TM124FBK32U-60	TM248GBK32F-70	TM248GBK32U-70	TM248GBK32F-60	TM124FBK32U-70
描述	2MX32 EDO DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72	1MX32 EDO DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 EDO DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 EDO DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 EDO DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72	1MX32 EDO DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
针数	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	60 ns	60 ns	70 ns	70 ns	60 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	67108864 bit	33554432 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72
字数	2097152 words	1048576 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	1048576 words
字数代码	2000000	1000000	2000000	2000000	2000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX32	1MX32	2MX32	2MX32	2MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

TM248GBK32U-60

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TM248GBK32U-60规格参数

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