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TM16SR72JPU-12

产品描述16MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168, DIMM-168
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共26页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TM16SR72JPU-12概述

16MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168, DIMM-168

TM16SR72JPU-12规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM168
针数168
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间8 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
备用内存宽度32
最大时钟频率 (fCLK)83 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度1207959552 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期16384
自我刷新YES
最大待机电流0.018 A
最大压摆率1.449 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

TM16SR72JPU-12相似产品对比

TM16SR72JPU-12 TM16SR64JPU-12 TM8SR72JPU-12 TM8SR64JPU-12 TM8SR72JPU-10
描述 16MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168, DIMM-168 16MX64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168, DIMM-168 8MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168, DIMM-168 8MX64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168, DIMM-168 8MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168, DIMM-168
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM-168 DIMM-168 DIMM-168
针数 168 168 168 168 168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 7.5 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
备用内存宽度 32 32 32 32 32
最大时钟频率 (fCLK) 83 MHz 83 MHz 83 MHz 83 MHz 100 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 1207959552 bit 1073741824 bit 603979776 bit 536870912 bit 603979776 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 72 64 72 64 72
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1
端子数量 168 168 168 168 168
字数 16777216 words 16777216 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 16000000 16000000 8000000 8000000 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16MX72 16MX64 8MX72 8MX64 8MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 16384 16384 16384 16384 16384
自我刷新 YES YES YES YES YES
最大待机电流 0.018 A 0.016 A 0.018 A 0.016 A 0.018 A
最大压摆率 1.449 mA 1.288 mA 1.44 mA 1.28 mA 1.755 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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