TM124MBK36U-60L,TM124MBK36U-60L pdf中文资料,TM124MBK36U-60L引脚图,TM124MBK36U-60L电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> TM124MBK36U-60L

TM124MBK36U-60L: 产品描述1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72; 产品类别存储存储; 文件大小272KB，共8页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TM124MBK36U-60L概述

1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72

TM124MBK36U-60L规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SIMM
包装说明	,
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

TM124MBK36U-60L相似产品对比

	TM124MBK36U-60L	TM124MBK36U-70L	TM124MBK36F-70L	TM124MBK36F-60L	TM124MBK36U-80L	TM124MBK36F-80L
描述	1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72	1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72	1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72	1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72	1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72	1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
针数	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	70 ns	70 ns	60 ns	80 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36	36	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX36	1MX36	1MX36	1MX36	1MX36	1MX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

推荐资源

为什么我的课程到不了100%？？？: :Sweat:我的每个课程都学了好几遍而且记了笔记为什么课程总显示66%？？？？...; suyiyang 微控制器 MCU

贴片电阻电容功率与尺寸对应表: 贴片电阻电容功率与尺寸对应表2007-12-18 16:41贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1...; 安_然分立器件

请教高手：如何对差分探头进行检测: 如何对差分探头进行检测...; 核桃佳子测试/测量

[请教】创建了一个CCS5 项目总是编译不通过。求解: [url=http://www.sccetech.com/DownLoads/CCS%20Patch/CCSv3.3%20Service%20Release/SR12_CCS_v3.3_SR_3.3.82.13.exe]**** Build of configuration Debug for project ASDFA ****D:\TI\ccsv5\utils\bin\gmake -k all...; tiny13 微控制器 MCU

DM648 SPI PSP驱动问题: [align=left][color=#000][size=4]在使用DM648 PSP中的SPI驱动程序，在调试过程中，发现在SPI驱动的中断模式下，无法进入到SPI驱动的中断服务程序中。[/size][/color][/align][align=left][color=#000][size=4]确认SPI接收寄存器中已经接收到了数据，相关中断在SPI寄存器中已经使能，有输入中断申请。[/siz...; 欣之 DSP 与 ARM 处理器

恩智浦智能手机及移动通讯方案: [font=微软雅黑]增进用户体验、简化设计，无论你需要何种智能手机设计方案，您都可以在恩智浦半导体解决方案中得到支持和帮助！恩智浦智能手机、平板电脑等移动通讯应用方案，帮您增进用户体验，如实现安全交易、带来更好的手机音质、达成移动多媒体卓越效果，同时简化和缩短智能手机等设备电路设计过程，并提供安全、成本效益突出的供应链的支持。[/font][font=微软雅黑][/font][font=微软雅黑...; eric_wang NXP MCU

苹果再获专利研发车用激光雷达障碍物探测系统以及触控仪表盘

苹果公司一直在为其可能推出的苹果汽车研发各种技术，例如，激光雷达障碍物探测系统以及触控式仪表盘。据外媒报道，当地时间12月8日，美国专利商标局授予了苹果公司一项专利，名为“障碍物探测”（Barrier detection）系统，能够利用激光雷达探测车辆路径上的障碍物。苹果泰坦项目示意图（图片来源：patentlyapple.com）专利文件中写道：“激光雷达数据可为自动驾驶车辆控制...[详细]
织物透湿量测试仪的技术指标以及技术特点说明

织物透湿量测试仪主要用途：透湿量测试仪用于测试各种涂层织物、复合面料、复合膜、塑料薄膜、交换膜等材料的透湿量，常用于检测医用防护服。透湿量测试仪技术指标： 1.可调温度控制精度：20～50℃±0.1℃； 2.可调湿度相对湿度：40～95%±1%RH 3.标准试验温湿度：30℃±0.5℃23℃±0.2℃（水温）；23℃±0.5℃50%±2%RH；20℃±0.5℃65%±2%RH；38℃±0...[详细]
亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮，创实技术展现华丽转型蓝图

“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。 “‘周期性回暖’这个词应该更符合2024年的市场变化，比如全球电动汽车市场的一路狂飙或将暂时放缓脚步，与此同时，AI大模型的飞速迭代正以前所未有的...[详细]
TrendForce：供应商有意放任2022年3季度DRAM下跌近10%

集邦咨询（TrendForce）在最新研究报告中指出，尽管 2022 上半年的整体消费需求在迅速减弱，但 DRAM 此前在价格谈判上表现出了几乎没有让步的强硬立场，以不断将库存压力从买家传递给卖家。然而面对 2022 下半年旺季需求的不确定性，部分 DRAM 供应商已开始有效表达降价意向 —— 尤其在需求相对稳定的服务器领域 —— 以减轻其库存压力。若走到这一步，2022 年 3 季度的...[详细]
Molex为高增长的无人机行业提供全系列先进解决方案产品组合

(新加坡 2016 年5月12日) Molex 为飞速发展的无人驾驶飞行器/无人机系统 (UAV/UAS) 提供综合性的解决方案产品组合。 Molex 全球产品经理 Jeff Torres 表示：商用 UAV/UAS 的制造商正在从业余性的有线电池连接转为使用更加优雅、紧凑、牢固并且可靠性更高的板对板、线对线及线对板连接器。我们为这一迅速增长的行业提供全套产品组合。比如说，EXTreme ...[详细]
大陆集团携手纳芯微，打造更安全的汽车压力传感器芯片

2024年10月24日，由大陆集团主办的2024大陆集团中国技术体验日（2024 Continental China Experience Day）在江苏省高邮市举行。来自汽车产业链上下游近两百位嘉宾受邀赴会，并围绕汽车产业的协同发展和未来趋势，展开深度对话，共同探讨未来的市场形态和机遇，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨，纳芯微传感器产品线总监赵佳博士应邀出席。活动期间，纳芯微和大陆集团宣...[详细]
小米集团雷军：百亿押注AIoT

对小米人来说，2018年是里程碑式的一年，是小米奋斗八年阶段性胜利的收获年，更是小米新征程的开局年。这一年里，小米集团成为港交所首个同股不同权上市公司，创造港史最大规模科技股IPO；2018年10月26日，小米手机年出货量突破1亿台；小米电视仅用5年登顶中国第一；我们成为全球最大的IoT消费级物联网品平台…… 但冬天已经来了，2019年我们即将面临最严峻的挑战，没有一丝一毫盲目乐观的余地。中...[详细]
大联大世平推出基于TI和Toshiba技术、产品的无线充电方案

2016年1月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商----大联大控股宣布，其旗下世平推出符合 Qi无线充电标准的 TI、Toshiba 解决方案。为了便于使用并且让设计人员和消费者都受益，无线充电联盟(WPC)制定出了Qi无线充电标准，在供电设备(电力发射器，充电站)和用电设备(电力接收器，便携式设备)之间创建了互操作性。WPC 标准定义了电感耦合(线圈结构)的类型，以及低...[详细]
互感器PT变比极性测试方法

互感器多功能测试仪互感器PT变比极性测试方法 1）PT变比极性试验参数设置：在PT测试主界面中，选择进入变比极性试验界面（如图26），设定好额定二次电压值：100V、100/ 3、100/3、150V、220V 2）PT变比极性试验开始试验：参照图27进行接线，PT一次侧接A、X，PT二次侧接a、x。设置二次侧额定电压及编号后，合上功率开关，选择开始选项，按下控制...[详细]
自动驾驶的眼睛：雷达传感器

其实一辆汽车自动驾驶化的程度取决于车企肯在它身上投多少钱，不同解决方案各有千秋：“屌丝”装备价格低廉，人工干预程度高，可马上量产使用;而像谷歌、奔驰使用的传感器、摄像头、雷达等辅助器械造价高昂，自动化程度高但投产上市恐怕还得假以时日。今年在旧金山召开的自动驾驶研讨会上，我们可以看到汽车主机厂和零部件供应商针对自动驾驶汽车都提出了不同的解决方案，而赞助商也选得有意思—AUVSI(国际无人机系统协...[详细]
战疫机器人有多忙？

中国机器人在国内“战役”后又奔向了海外抗疫中国机器人技术不仅应用于中国自身，也要走向世界，为全世界战疫作出应有贡献。随着国外疫情趋于严重，更多中国人工智能系统将支持海外战疫，在中东、东南亚和欧洲部分地区已有中国机器人出现。中国向更多国家派遣医疗专家组，中国的战疫经验正在被复制，实验室设备、检测试剂和仪器、防护服防控物资正在源源不断送往全球战疫一线，战疫“机器人”也开始奔赴下一...[详细]
长安旗下全新旗舰汽车-睿骋CC堪称“神车”

自打吉祥博瑞问世以来，吉祥的车型就老是和国产最美撇不开联系，博瑞被称为国产最美汽车，而博越则被称为国产最美SUV，不知道吉祥的推广好呢仍是说吉祥的车真有这个实力，不过如今国产最美这个头衔总算有新车型应战了。　　作为长安旗下全新旗舰汽车，睿骋CC尽管如今还没上市，可是其受重视程度现已可见一斑了，而最让人关心的非这辆车的颜值莫属，下面咱们一同来看一下这辆车究竟有没有实力应战从前的最美国...[详细]
日产联合中汽中心发布《智能网联汽车自动驾驶系统测评及管理方法研究报告》

3月9日，日产汽车公司、日产（中国）投资有限公司（日产中国）与中国汽车技术研究中心有限公司（中汽中心）联合发布了《智能网联汽车自动驾驶系统测评及管理方法研究报告》（《研究报告》）。该报告由中汽中心标准所组织撰写，得到了日产汽车公司与日产中国的权威技术支持。雷诺 -日产- 三菱联盟副总裁吉泽隆先生，中汽中心党委书记、董事长、总经理安铁成先生出席了本次发布会，吉泽隆先生于会议期间通过网络视频...[详细]
联想要搞大事情：第五位空降高管到位

每当被问及联想成功的秘诀时，柳传志总是强调着他管理公司的三要素，“搭班子、定战略、带队伍”。接替柳传志成为联想集团董事长兼CEO的杨元庆，也将这9个字看做是至理名言，从这次联想移动频繁的挖角高管、重搭班子便可窥见一二。　　4月3日，懂懂笔记从联想内部独家获悉，日前联想移动再次引入一名高管。消息称，此次任命的高管陆旻轩将出任联想副总裁，全面负责MBG中国业务的品牌营销和推广工作。据了解，...[详细]
市场竞争日趋激烈机器人集成产业将迎整合

　　2017年中国机器人相关企业将达到5000家。目前低端应用的竞争尤其激烈。竞相降价造成的恶性竞争日趋激烈。预计不久即将迎来整个机器人集成产业的整合浪潮。　　机器人本体是机器人产业发展的基础，而下游系统集成则是机器人商业化、大规模普及的关键。只有机器人裸机是不能完成任何工作的，需要通过系统集成之后才能为终端客户所用。　　系统集成方案解决商处于机器人产业链的下游应用端，为终端客户提...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多